[发明专利]一种用于化学机械研磨的研磨垫无效
| 申请号： | 201310062248.6 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103100969A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 邓镭 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述用于化学机械研磨的研磨垫包括：
研磨垫本体，所述研磨垫本体的上表面用于与所述待研磨晶圆之正面接触以实现化学机械研磨；
沟槽，所述沟槽呈同心圆分布并设置在所述研磨垫本体之上表面；以及，
孔洞群，所述孔洞群进一步包括异于所述沟槽所在区域，并呈间隔设置且具有不同孔洞深度的孔洞。
2.如权利要求1所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述孔洞群分布设置在所述研磨垫本体的不同区域，所述孔洞群的数量为3～30之间的任一整数取值。
3.如权利要求1所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述任一孔洞群之不同孔洞深度的孔洞的数量优选的为3～10之间的任一整数取值。
4.如权利要求1所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述孔洞群的任一孔洞之外径与紧邻设置在所述孔洞外围的沟槽之间距为1～20mm。
5.如权利要求1所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述孔洞群之孔洞的最大孔洞深度小于所述沟槽的深度。
6.如权利要求5所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述孔洞的孔洞深度为1～5mm。
7.如权利要求1所述的用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述孔洞群之孔洞的直径为1~10mm，且所述孔洞的直径小于所述沟槽的宽度。
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