[发明专利]多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置有效

专利信息
申请号: 201310062537.6 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN103568473B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 阿部荣次;内田成俊 申请(专利权)人: 沙奇哈塔株式会社
主分类号: B41C1/14 分类号: B41C1/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 郭小军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多孔 印章 制造 方法 以及 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置。

背景技术

多孔质印章通过在多孔质印章材料上形成具有盖章图案的盖章部(墨透过部)和非盖章部(墨不透过部)来进行制造。为了形成盖章部(墨透过部)和非盖章部(墨不透过部),已知有例如使用热敏头的方法。根据该方法,可在设有多个发热元件的热敏头与压印平板之间一边对多孔质印章材料进行压缩(变成多孔质印章材料的厚度的95~30%)一边使其通过,根据所希望的文字或图形等印字点状图案来选择性地进行发热元件的发热驱动,形成墨不透过性的非盖章部,而且,将未进行发热元件的发热驱动的部分作为墨透过性的盖章部(专利文献1)。

另外,在多孔质印章的制造方法中,为了应对欲制作多种多样的印面这样的顾客要求,已知有将印面形成工序和墨注入工序作为最终工序的方法。

根据该方法,可在图章框内部收纳墨滞留部,不进行印面形成/墨注入地将图章材料粘接固定于图章框,如此组装制成图章部之后,利用热敏头来形成印面,最后将墨注入墨滞留部,由此使墨含浸于图章材料,完成图章(专利文献2)。

另外,为了提高多孔质印章的生产效率,已知有如下多孔质印章的制造方法,即:在将形成了印面的未含浸墨的多孔质印章材料与含浸有墨的罐部件组装到箱体内之后,使墨从罐部件向多孔质印章材料浸透(专利文献3)。

在先技术文献

专利文献1:日本专利3020416号公报

专利文献2:日本特开平10-193763号公报

专利文献3:日本特开平06-191133号公报

然而,在上述在先技术中存在以下的课题。

首先,存在着在形成印面后的多孔质印章材料的表面上产生褶皱(皱纹)这样的不良状况。

即,在专利文献1所示的多孔质印章的制造方法中,由于在热敏头与压印平板之间对多孔质印章材料进行压缩(成为多孔质印章材料的厚度的95~30%)并使其通过,因而,多孔质印章材料被热敏头拉拽而导致其变形量变大,其结果,存在着在印面出现褶皱(皱纹)的问题。

另外,在专利文献2的制造方法中,由于在图章材料的背面侧采用了墨滞留部,因而,即使使热敏头与图章材料接触并在其整个表面上行进,但由于所述墨滞留部的硬度低且柔软,在与图章材料的接触面上存在过度的凹凸,使得无法恒定地接收到图章材料的推压力,其结果,存在着在印面产生褶皱(皱纹)的问题。

图17示出了一边压缩多孔质印章材料一边形成印面时的状态。由于一边以热敏头对多孔质印章材料进行压缩一边形成印面,故在印面上产生褶皱(皱纹),其结果,无法如实地将所希望的文字等再现于印面。

另外,出现印面相对砧木发生偏移的不良状况。

即,在专利文献1所示的多孔质印章的制造方法中,由于将形成印面后的多孔质印章材料粘接于砧木,故而多孔质印章材料与砧木的粘接位置有时会偏离设计位置。于是,以多孔质印章材料为基准形成的印面也相对砧木偏离设计位置,因而,产生了当使用者以砧木为基准进行盖章时盖章印迹发生偏移的不良状况。

另外,在专利文献3所示的液体浸透印章的制造方法中,由于将形成有印面的多孔质印章材料组装到箱体内,故产生了印面相对箱体出现偏移的不良状况。

另外,发生墨含浸时间长这样的不良状况。

即,在专利文献2的构成中,由于作为所述承载部件的墨滞留部成为必要构成,故在含浸墨时墨从未含浸墨的墨滞留部向图章材料依次被注入,墨含浸时间相应地变慢。

发明内容

为了解决上述课题而完成的第一发明的多孔质印章的制造方法,其特征在于,包括:

第一工序,在该第一工序中,将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上,制作带印章材料的框体;

第二工序,在该第二工序中,将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上,使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触;

第三工序,在该第三工序中,使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动,在所述多孔质印章材料的表面形成印面;以及

第四工序,在该第四工序中,在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后,在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下,将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。

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