[发明专利]溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法

权利要求书

1.一种溅射用铜靶材，其特征在于，其由纯度3N以上的无氧铜形成，溅射面中的(111)面的取向率为19％以上30％以下，所述溅射面中的(200)面的取向率为15％以上27％以下，平均晶粒粒径为0.10mm以上0.20mm以下，

其中，所述(111)面以及所述(200)面的取向率是：对于所述(111)面、所述(200)面、(220)面、以及(311)面，将通过X射线衍射而获得的各晶面的峰的测定强度分别除以JCPDS中记载的与所述各晶面对应的晶面的峰的相对强度，将所得到的值的合计值设为100％的情况下的比例。

2.根据权利要求1所述的溅射用铜靶材，其特征在于，关于溅射条件，在0.5Pa的Ar气氛下将施加功率密度设为12.7W/cm²时，溅射速度为3g/h以上5g/h以下。

3.根据权利要求1或2所述的溅射用铜靶材，其特征在于，所述平均晶粒粒径为0.15mm以下。

4.根据权利要求1或2所述的溅射用铜靶材，其特征在于，其经过铸造工序、热轧工序而制造，

在所述热轧工序中，对于加热至800℃以上900℃以下的铜铸块，按照厚度减少率为85％以上95％以下、将所述铜铸块轧制而形成的铜板在轧制结束时的温度为600℃以上700℃以下的方式实施了热轧。

5.根据权利要求1或2所述的溅射用铜靶材，其特征在于，其用于在包含高熔点金属的膜上形成刚成膜后的电阻率不足2.0μΩcm的由纯铜形成的溅射膜。

6.根据权利要求1或2所述的溅射用铜靶材，其特征在于，其通过进行将纯度3N以上的无氧铜铸造而制成铜铸块的铸造处理、对所述铜铸块进行热轧而制成铜板的热轧处理从而制造，

在所述热轧处理中，对于加热至800℃以上900℃以下的所述铜铸块，按照厚度减少率为85％以上95％以下、轧制结束时的所述铜板的温度为600℃以上700℃以下的方式实施了热轧。

7.一种权利要求1～6中任一项所述的溅射用铜靶材的制造方法，其特征在于，其具有将纯度3N以上的无氧铜铸造而制成铜铸块的铸造工序、对所述铜铸块进行热轧而制成铜板的热轧工序，

在所述热轧工序中，对于加热至800℃以上900℃以下的所述铜铸块，按照厚度减少率为85％以上95％以下、轧制结束时的所述铜板的温度为600℃以上700℃以下的方式实施热轧。