[发明专利]振动片、传感器单元、电子设备以及振动片的制造方法有效
| 申请号： | 201310062676.9 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103363972B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 中川启史;西泽龙太 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/5607 | 分类号： | G01C19/5607 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 单元 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种振动片的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：
准备振动体的工序，该振动体具有基部、从所述基部延伸出的驱动用振动臂和检测用振动臂以及设置在所述驱动用振动臂的所述基部一侧的区域内的调整膜；以及
频率调整工序，调整所述调整膜的厚度或者体积，从而将所述驱动用振动臂的基于面内振动的振动频率与基于垂直于所述面内振动的面外振动的振动频率之差设定成期望的值，
在所述频率调整工序中，在调整所述调整膜的厚度或者体积之前，增加所述驱动用振动臂的末端侧的质量或者减少所述驱动用振动臂的末端侧的质量，从而调整所述驱动用振动臂的基于所述面内振动的振动频率。
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