[发明专利]一种硅基转接板的封装结构

权利要求书

1.一种硅基转接板的封装结构，包括硅基载体（1）、绝缘层、再布线金属层和保护层，

其特征在于：所述硅基载体（1）的四周设置包封区域（2），所述包封区域（2）与硅基载体（1）的侧面包封连接，所述绝缘层包括正面绝缘层（31）和背面绝缘层（32），所述再布线金属层包括正面再布线金属层（41）和背面再布线金属层（42），所述保护层包括正面保护层（51）和背面保护层（52），

所述背面绝缘层（32）设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的背面，所述背面再布线金属层（42）选择性地覆盖在背面绝缘层（32）下，所述背面保护层（52）设置在背面再布线金属层（42）下，并于背面再布线金属层（42）下形成若干个背面保护层开口（521），

所述包封区域（2）内设置通孔（21），所述通孔（21）内填充金属，所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述包封区域（2）与硅基载体（1）的包封连接处呈台阶状。

3.根据权利要求1所述的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述通孔（21）为单排或多排阵列。

4.根据权利要求1或2所述的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述通孔（21）的上端直达正面再布线金属层（41）的下表面，通孔（21）的下端直达背面再布线金属层（42）的上表面。

5.根据权利要求1的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述背面保护层开口（521）内设置锡球（6）。

6.根据权利要求5的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述锡球（6）成阵列排布。

7.根据权利要求1的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述背面保护层开口（521）内设置顶端带有锡帽（8）的金属柱（7）。

8.根据权利要求7的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述金属柱（7）成阵列排布。

9.根据权利要求1所述的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述正面保护层开口（511）内设置金属微凸点（9），所述金属微凸点（9）的顶端设置锡凸块（10）。

10.根据权利要求9所述的一种硅基转接板的封装结构，其特征在于：所述金属微凸点（9）成阵列排布。