[发明专利]温度敏感的混合存储架构及其数据分配策略方法有效

专利信息
申请号: 201310063686.4 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN103176799A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 贾智平;李新;李阳;王冠华 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G06F9/44 分类号: G06F9/44;G06F12/08
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 郑华清
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 温度 敏感 混合 存储 架构 及其 数据 分配 策略 方法
【权利要求书】:

1.温度敏感的混合存储架构及其数据分配策略方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)根据存储部件cache和SPM的面积模型,设计不同cache/SPM容量比例的floorplan;

(2)根据嵌入式处理器的温度模型,计算出针对不同cache/SPM容量比例的存储系统温度变化周期中cache/SPM使用时间t1/t2比,选择t1/t2比最大的floorplan作为设计方案;

(3)根据步骤(2)得到的设计方案,设计数据分配策略;在限定峰值温度的条件下,利用贪心算法实现将数据分配到cache或SPM,从而得到最短的数据访问时间。

2.如权利要求1所述的分配策略方法,其特征在于:

步骤(1)所述的设计不同cache/SPM容量比例的floorplan的方法如下:使用cache模型cacti确定不同容量cache的比例关系,用相同容量cache面积的60%来确定SPM面积,并据此设计不同cache/SPM容量比例的floorplan。

3.如权利要求1所述的分配策略方法,其特征在于:步骤(2)所述的温度模型是指嵌入式处理器的等效RC模型。

4.如权利要求1所述的分配策略方法,其特征在于:步骤(2)中所述的计算出针对不同cache/SPM容量比例的存储系统温度变化周期中cache/SPM使用时间t1/t2比,其具体过程如下:在系统工作时,通过交替使用Cache和SPM两种部件,交替降低SPM和Cache的工作功率P,实现对其交替降温,得到cache和SPM的温度变化曲线,当系统工作一定时间后,cache和SPM的温度变化逐渐稳定,并呈现周期性趋势,在t1时间段内,SPM工作,SPM的温度从低温TS_low上升到温度阈值Tmax,而cache暂停工作,其温度从温度阈值Tmax降到低温TC_low;在t2时间段内,cache工作,其温度从低温TC_low上升到温度阈值Tmax,而SPM暂停工作,其温度从温度阈值Tmax降到低温TS_low;这一规律用以下四个公式表示:

Tmax=PS×RS+Tamb-(PS×RS+Tamb-TS_low)×e-t1RSCS---(6)]]>

TC_low=Tamb-(Tamb-Tmax)×e-t1RCCC---(7)]]>

Tmax=PC×RC+Tamb-(PC×RC+Tamb-TC_low)×e-t2RCCC---(8)]]>

TS_low=Tamb-(Tamb-Tmax)×e-t2RSCS---(9)]]>

上述公式中,t1表示温度变化周期内,SPM工作的时间段;t2表示温度变化周期内,cache工作的时间段;Tmax表示存储系统的温度阈值(cache和SPM为同一值);Tamb表示环境温度;TC_low、TS_low分别表示cache和SPM可降低到的最低温度;RC、CC表示cache的热阻、热容;RS、CS表示SPM的热阻、热容;PC、PS分别表示cache和SPM的工作功率;

由于访问SPM时命中率为100%,而且不需要地址匹配过程,节省了比较的时间和cache未命中时访问主存的时间,因此通过使用SPM比cache的次数多来提高系统的实时性能,选择t1/t2比最大的floorplan作为设计方案。

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