[发明专利]同轴连接器有效
申请号: | 201310064077.0 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103296494A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 宫胁孝治;神田秀典 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R4/18 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种待连接到同轴线的端子上的同轴连接器,并且尤其涉及一种使得能够提高高频性能的同轴连接器。
背景技术
图8和图9示出了专利文献1中公开的现有同轴连接器100。该同轴连接器100适合于连接到同轴线110的端子上,并通过包括内端子120、内壳130和端子配件140形成。
该同轴线110由如下形成:芯线111;绝缘内覆盖层112,其覆盖芯线111的外周;编织线113,其覆盖绝缘内覆盖层112的外周;以及绝缘外覆盖层114,其覆盖编织线113的外周。该绝缘外覆盖层114被剥离,并且编织线113折回在绝缘外覆盖层114的外周边上,并且剥离绝缘内覆盖层112,以连接到处于芯线111暴露状态下的同轴连接器100上。
内端子120适合于连接到同轴线110的芯线111的端子上,并且压接并连接到芯线111的端子上的芯线压接部121形成在内端子120中。内端子120的前端构造为要连接到配对端子的配对端子连接部122。
内壳130由绝缘树脂形成为筒状,并且内端子120待被容纳在该内壳130中。在容纳在内壳130中的内端子120中,配对端子连接部122位于内壳130的前端部分上。在现有的同轴连接器100中,作为芯线111的端子与内端子120之间的连接部的芯线压接部121位于内壳130的外侧上,并且不容纳在内壳130中。
端子配件140具有横向伸长的底板部141,并且内壳容纳筒部142、内壳压接部143、编织线压接部144和绝缘外覆盖层压接部145按照从底板部141的前端侧(图8和图9中左端侧)朝着后端侧(图8和图9中右端侧)顺次形成。
对于端子配件140,内壳130处于容纳与芯线111的端子相连的内端子120的状态。在容纳内端子120的状态下,内壳130沿着端子配件140的底板部141的长度方向滑动,并且从而使内壳130组装到端子配件140上。在该组装时,使内壳130的前端部插入到内壳容纳筒部142中。然后,进行型压,以使内壳压接部143压接到内壳130上,使编织线压接部144压接到同轴线110的编织线113上并且使绝缘外覆盖层压接部145压接到同轴线110的绝缘外覆盖层114上。内壳130和同轴线110借助其压接而固定到端子配件140上,并且从而组装了同轴连接器100。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利公开No.2010-140808
发明内容
然而,在现有的同轴连接器100中,在端子配件140已经通过型压压接的状态下,太多部分保持开放,尤其是,作为芯线111的端子与内端子120之间的连接部的芯线压接部121处于暴露到外部并且不被覆盖的状态下。因此,会产生高频性能降低这样的缺陷。
因此,本发明的目的是提供一种同轴连接器,其确定地覆盖芯线的端子与内端子之间的连接部,以提高高频性能。
根据权利要求1所述的本发明是一种同轴连接器,该同轴线包括:芯线;编织线,该编织线经由绝缘内覆盖层覆盖该芯线的外周;以及绝缘外覆盖层,该绝缘外覆盖层覆盖将被连接的所述编织线的外周,所述同轴连接器特征在于包括:内端子,该内端子待连接到所述芯线的端子,并且待连接到配对端子;内壳,所述内端子连同所述芯线的所述端子将被容纳在该内壳中;以及端子配件,该端子配件由压接部和本体部形成,所述编织线和所述同轴线的所述绝缘外覆盖层将被压接到该压接部上,所述内壳在容纳所述内端子的状态下被固定到该本体部上,其中,在所述内壳中,在由端子连接侧容纳部和芯线压接部容纳部形成的壳体中,形成芯线容纳槽;该芯线容纳槽设置成与该端子连接侧容纳部和该芯线压接部容纳部延续,并且所述芯线压接部和所述内端子容纳在该芯线容纳槽中;所述内端子的配对端子连接部插入到所述端子连接侧容纳部中;所述内端子和所述芯线的所述端子所压接到的芯线压接部容纳在所述芯线压接部容纳部中,并且所述芯线压接部容纳部通过压接所述端子配件而固定到所述端子配件,狭槽分别形成在所述芯线容纳槽的相面对的内壁中,所述芯线压接部的两侧将被插入到这些狭槽中,并且通过压接所述端子配件,所述芯线压接部被所述内壳和所述端子配件覆盖。
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