[发明专利]一种用于电路板的冲压模具无效

专利信息
申请号: 201310064282.7 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN103128798A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 魏剑峰 申请(专利权)人: 莆田市城厢区星华电子模具有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 代理人: 张江涵
地址: 351139 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 冲压 模具
【权利要求书】:

1.一种用于电路板的冲压模具,包括上模和下模,所述上模包括上模板和冲模(1),冲模(1)连接于上模板上;所述下模包括下模板和凹模(2),凹模(2)连接于下模板上;其特征在于:所述冲模(1)由上梁(11)和下梁(12)组成;所述上梁(11)和下梁(12)通过连接板(13)相连接;所述上梁(11)的一端设有上定位孔(14);所述下梁的两端分别各设有下定位孔(15);所述连接板(13)上依矩形阵列方式设有若干凸模(16);所述上梁(11)和下梁(12)的内侧分别设有内凸模(17);

所述凹模(2)的右上端设有上定位柱(21);所述凹模(2)下端的两端分别各设有下定位柱(22);所述凹模(2)上依矩形阵列方式设有若干凹模(23);所述凹模(2)的上下两边上分别设有内凹模(24);所述上定位孔(14)与上定位柱(21)相连;所述下定位孔(15)与下定位柱(22)相连;所述若干凸模(16)与若干凹模(23)相连;所述内凸模(17)与内凹模(24)相连。

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