[发明专利]接近感测器及其电路布局方法

权利要求书

1.一种接近感测器，其特征在于，包括：

一光感测器，包括：

一半导体基板，具有一第一电路区域，于上述第一电路区域内设置有至少一半导体元件；以及

一焊垫，设置于上述第一电路区域的上方而与上述至少一半导体元件之间具有一间隔； 

一控制电路；以及

一光发射单元，设置于上述焊垫上，上述光发射单元通过上述焊垫电性连接上述控制电路。

2.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述焊垫包括：

一平坦部，用以供上述光发射单元设置于其上；以及

至少一支持部，设置于上述平坦部下方，用以连接上述半导体基板的上述第一电路区域以外的区域，并支持上述平坦部，使上述平坦部位于上述第一电路区域的上方且与上述至少一半导体元件之间具有上述间隔。

3.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述控制电路设置于上述光感测器内，上述控制电路用以控制上述光感测器与上述光发射单元的操作。

4.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述控制电路设置于上述光感测器内，上述焊垫具有一金属层，上述光发射单元的接脚通过上述金属层与上述控制电路电性连接。

5.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述光感测器与上述光发射单元皆为晶粒。

6.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，还包括：

一胶体，用以包覆上述光感测器与上述光发射单元。

7.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述光感测器上具有一光感测区域，且上述光感测区域位于上述第一电路区域以及上述半导体基板与上述焊垫相连处以外。

8.如权利要求1所述的接近感测器，其特征在于，上述光发射单元的一发光面与上述光感测器上的一光感测区域分别位于不同平面上。

9.一种接近感测器的电路布局方法，其特征在于，包括下列步骤：

(a)提供一半导体基板并于上述半导体基板的一第一电路区域内设置至少一半导体元件；

(b)将一焊垫设置于上述第一电路区域的上方，使上述焊垫与上述至少一半导体元件之间具有一间隔；

(c)提供一控制电路；以及

(d)将一光发射单元设置于上述焊垫上，使上述光发射单元通过上述焊垫电性连接上述控制电路。

10.如权利要求9所述的电路布局方法，其特征在于，上述焊垫包括一平坦部及至少一支持部，步骤(b)还包括下列步骤：

将上述至少一支持部设置于上述平坦部下方，上述至少一支持部连接上述半导体基板的上述第一电路区域以外的区域，并支持上述平坦部；以及

将上述光发射单元设置于上述平坦部上。

11.如权利要求9所述的电路布局方法，其特征在于，进一步包括下列步骤：

通过设置于上述光感测器内的上述控制电路控制上述光感测器与上述光发射单元的操作。

12.如权利要求9所述的电路布局方法，其特征在于，进一步包括下列步骤：

上述光发射单元的接脚通过上述焊垫的一金属层与设置于上述光感测器内的上述控制电路电性连接。

13.如权利要求9所述的电路布局方法，其特征在于，进一步包括下列步骤：

通过一胶体包覆上述光感测器与上述光发射单元。

14.如权利要求9所述的电路布局方法，其特征在于，进一步包括下列步骤：

于上述半导体基板上位于上述第一电路区域以及上述半导体基板与上述焊垫相连处以外设置一光感测区域，且上述光感测区域与上述光发射单元的一发光面分别位于不同平面上。