[发明专利]树脂发泡体片以及树脂发泡复合体有效
申请号: | 201310064578.9 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103289117B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 畑中逸大;斋藤诚;加藤和通 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08J9/12 | 分类号: | C08J9/12;C08L23/12;C08L23/00;C09J7/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 发泡 以及 复合体 | ||
本发明提供一种表观密度低、薄且柔软的、卷取时的稳定性(卷取稳定性)优异的树脂发泡体片,以及树脂发泡复合体。本发明的树脂发泡体片的特征在于,表观密度为0.02~0.30g/cm3、拉伸强度为0.5~3.0MPa、厚度为0.20~0.70mm、长度为5m以上、宽度为300mm以上、且在两面侧具有开口部。(厚度公差)/(厚度的中心值)×100(1)。
技术领域
本发明涉及树脂发泡体片以及包含该树脂发泡体片的树脂发泡复合体。
背景技术
树脂发泡体作为运送时的缓冲材料、绝热材料、包装材料、建筑材料,以及电子设备的密封材料、缓冲材料来使用。近年,伴随着电子设备的小型化、画面的大型化,作为密封材料、缓冲材料而使用的树脂发泡体的面积也变小,对于树脂发泡体,要求即使面积小也能发挥充分的密封性、缓冲性的柔软性。另外,电子设备的薄层化也在进行,对于树脂发泡体也要求薄层化。
作为薄的树脂发泡体,已知有通过在发泡中或后工序中实施压缩处理、拉伸处理的方法、在发泡后实施涂覆处理的方法得到的发泡片(例如,参照专利文献1、专利文献2、专利文献3);在聚烯烃系树脂发泡体片的单面上贴合了树脂薄膜的聚烯烃系树脂发泡层叠片(参照专利文献4);通过实施切断或切削开孔发泡体(open-cell foam)的二次加工而形成为表背两面上的开孔开口的片状的开孔发泡片(参照专利文献5)。
但是,上述发泡片在表面具有发泡倍率低的表层,因而存在高度差追随性、柔软性以及冲击吸收性降低这样的问题。
另外,上述聚烯烃系树脂发泡层叠片材具有非发泡层的支撑体层作为其一部分,因而存在柔软性降低这样的问题。
专利文献1:日本特开2009-190195号公报
专利文献2:日本特开2009-221237号公报
专利文献3:日本特开2010-1407号公报
专利文献4:日本特开2003-94378号公报
专利文献5:日本特开2010-100826号公报
发明内容
在市场上流通时,树脂发泡体多被连续卷取,形成为“连续性卷”、“长条卷”等卷状形态。因此,树脂发泡体优选在卷取时不产生皱褶、断裂、伸长、收缩等,能够稳定地卷取。
对于上述发泡片,为了解决其高度差追随性、柔软性以及冲击吸收性降低这样的问题,提出了通过切片加工除去表层的方案。在上述发泡片的切片加工中,随着进行切片的厚度变薄,加工后的发泡片由于静电而吸附到原来的发泡片侧,因此需要在长度方向上施加张力来拉取。但是,存在由于拉取时的张力而产生发泡片的断裂、伸长、宽度的收缩这样的问题,另外,存在由于发泡片的断裂、伸长、宽度的收缩等导致切片加工后的发泡片的厚度精度降低这样的问题。进而,上述发泡片存在如下问题:在进行通过切片加工去除表层并且想要同时卷取加工后的发泡片时,由于卷取张力而产生发泡片的断裂、伸长、宽度的收缩等,无法稳定地卷取这样的问题。
上述聚烯烃系树脂发泡层叠片在卷取为卷状保存时,由于具有非发泡层的支撑体层作为其一部分,因而存在重量变大、卷的中心部分容易压坏这样的问题。
为了获得高透水性以及吸水性,上述开孔发泡片具有开孔结构、并以贯通孔直线贯通表背的方式来形成。另外,表面以及内部的开口部大。因此,上述开孔发泡片的拉伸强度小,若连续施加切片加工,则存在加工时产生断裂的问题,另外,若要连续卷取,则存在由于卷取张力而产生断裂的问题。
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