[发明专利]一种LED荧光灯罩

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术，尤其涉及一种配合LED光源使用的LED荧光灯罩。

背景技术

随着LED发光技术在照明领域的广泛使用，LED器件照明技术得到快速的发展。当前LED灯产生白光的主要途径有以下两种：

其一，将红光、绿光和蓝光三种LED芯片进行组合产生白光；

其二，用蓝光，或者蓝光和红光组合的LED芯片，搭配黄色荧光粉与透明胶体混合做成的遮盖层实现白光发射。

在目前广泛使用的上述第二种LED形成发射技术中，导致白光产生的黄色荧光粉涂层的及使用方式，既对白光LED的发光性能至关重要，同时也对最终产品的制造成本的高低起着作用。

目前制应用荧光粉涂层的工艺是将荧光粉颗粒与透明胶体（如环氧树脂、硅胶等）混合后，通过点胶机在LED芯片上覆盖含有荧光粉颗粒的胶状物层构成。但是，这种传统工艺存在的缺陷也十分明显：

1.荧光粉混合液涂覆层涂覆过程中，会受固定LED芯片的杯形支架的杯口形状的影响而产生黄圈或黄圈现象，影响出光质量；

2.由于点胶的方式是运用重力作用让荧光粉混合液流动后将LED包裹，因此很难保证荧光粉涂层的均匀性，从而导致出光的非均匀性；

3.由于涂敷在每一个LED发光器上的荧光粉混合涂层是紧密包裹在LED芯片四周，芯片产生的温度直接传导到荧光粉，容易使荧光粉发生变异而导致LED发光器加剧光衰退，极大地影响产品的使用寿命。

鉴于上述原因，近些年以来出现了一些将荧光粉与透光性有机胶体粉末如：PVC、PC、或PMMA等一些高分子塑料固体材料，通过混合造粒技术形成一种具有透光功能的混合材料，随后利用此种混合材料制作成专门适用于LED芯片变白光的灯罩。也有把荧光粉喷镀到塑料，玻璃等透明灯罩表面的方法制作LED芯片变白光的灯罩。

据本发明人对上述两种IED变光技术的研究，前述的传统点胶涂覆技术的确存在一些公知的技术上的问题。而近几年提出的将荧光粉与透光性的高分子塑料固体材料，通过混合造粒技术形成一种具有透光功能的混合材料制作LED芯片变白光的灯罩。该方案虽然能有效克服前述技术的缺陷，但是，该技术提出的将荧光粉与具有透光功能的混合材料制作的LED灯罩，其制作工序复杂、产品透光均匀度低，制作成本高，既不适用于中小型LED企业采用，也不利于降低LED灯具产品的制作成本。此外采用喷镀技术将黄色荧光粉喷涂在透明灯罩上的，虽然方法本身比较简单，但是既不适应工业化生产制作灯罩，而且在使用中也会因喷涂层的脱落而影响发光效果；乃至带来不必要的有害光污染。

发明内容

本发明的目的：旨在提出一种更为经济实用的LED荧光灯罩制作技术。

这种LED荧光灯罩，其特征在于：它以液体状态的环氧树脂或硅胶作基料，以黄色荧光粉作为混合料，并按每100重量份的基料中添加0.3-10重量份黄色荧光粉的配比形成制作荧光灯罩液体原料，随后通过注塑方法或直接把液体原料注入模腔内自然成型、固化脱模后形成所需造型的荧光灯罩。

所述的荧光灯罩的弧形顶面为半球形球面体、半球形圆柱体、抛物线形圆柱体、残缺型球体或多边形球面圆柱体中的任意一种形态。

所述的荧光灯罩为烛光形罩体或者其他异形体罩体。

荧光粉颗粒的粒径在5-25um。

所述的环氧树脂为双分环氧树脂。

所述的硅胶为双组份硅胶。

根据以上技术方案提出的这种LED荧光灯罩，不仅制作工艺简单易行，设备投资少，更重要的是能够利用液态的基料充分保证荧光粉与基体材料的混合均匀性，这对于保证产品出光均匀性具有良好的作用。

具体实施方式

以下结合实施例进一步阐述本发明

实施例1

以100重量份的液体双酚A型环氧树脂为基料，随后按比例添加0.3-10重量份的LED用黄色荧光粉，进行充分混合后，通过普通浇注法或者加压凝胶化成型技术将液体混合料注入灯罩模具，在几分钟之后就可以获得合格的含有均匀分布荧光粉的固体LED灯罩。

荧光粉颗粒的粒径在5-25um。

所述的环氧树脂为双组分环氧树脂。

荧光粉的添加量可以根据可以视LED发光功率和最终白光的效果而定，在0.3-10重量份的范围内选择使用。

实施例2