[发明专利]金属薄膜制备方法

权利要求书

1.金属薄膜制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

（1）在金属基体表面选定区域涂覆胶粘剂；

（2）待胶粘剂变干形成胶粘层后，在金属基体表面和胶粘层上镀金属薄膜；

（3）镀膜完成后，将金属基体放入有机溶剂中浸润以软化胶粘层，再将金属基体置于有机溶剂中超声处理以除去胶粘层，得到具有台阶结构的金属薄膜。

2.根据权利要求1所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中是采用涂刷或印刷的方式在基体表面涂覆胶粘剂。

3.根据权利要求2所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述步骤（2）是通过将金属基体置于磁控溅射镀膜装置中利用金属靶材真空镀膜，镀膜过程中基体温度保持为常温，磁控溅射镀膜设备预先抽真空到1×10^-5Pa～1×10^-2Pa，采用纯度为99.99%以上的高纯氩气清洗炉腔，并用氩气作为溅射气体，溅射气压为0.3Pa～1.0Pa，溅射电流为0.15A～0.45A，溅射电压为250V～400V，溅射时间为300s～3600s。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，步骤（3）中金属基体在有机溶剂中的浸润时间为30min～60min；在有机溶剂中超声处理3次～5次，每次处理时间为5min～20min，每次处理后需更换清洁的有机溶剂；超声处理后用水和酒精分别清洗1次～2次。

5.根据权利要求4所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，步骤（1）中金属基体通过下述方法制备得到：将金属基体材料线切割成边长为5mm～10mm的立方体，利用环氧树脂或电木粉在镶嵌机上镶样；再经过手工或机械研磨、抛光使金属基体表面粗糙度小于0.02μm；最后，去除环氧树脂或电木粉包覆物，将取出的金属基体放置于无水乙醇溶液中超声波清洗10min～30min。

6.根据权利要求5所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述的金属基体是下述纯金属材料中的一种或两种以上：铜、铁、铝、镍、钛、铬、钼、钒和银。

7.根据权利要求6所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述的胶粘剂是环氧树脂胶粘剂、改性环氧树脂体系胶粘剂、有机硅类胶粘剂、聚氨酯类胶粘剂、导电银胶类胶粘剂或导电铜胶类胶粘剂。

8.根据权利要求7所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述的金属薄膜的厚度为0.1μm～1.5μm。

9.根据权利要求8所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述的有机溶剂是丙酮、甲基丁酮、乙醇、苯、甲苯或二甲苯。

10.根据权利要求9所述的金属薄膜制备方法，其特征在于，所述的金属靶材是下述纯金属材料中的一种或两种以上：铝、镉、铜、铬、金、银、铅、镍、钯、铂、铑、锡和锌。