[发明专利]等效电路制作方法以及等效电路制作程序

说明书

技术领域

本发明涉及等效电路制作方法以及等效电路制作程序，并涉及3端子电容器的等效电路制作方法以及等效电路制作程序。

背景技术

在电子设备的电路设计或印刷基板设计中，有时利用模拟。在模拟中，将3端子电容器等电子部件的等效电路的模型嵌入到电子设备的电路中来使用的情况很多。作为现有的3端子电容器的等效电路，例如，公知有图9所示的等效电路。图9是现有的3端子电容器的等效电路。

在图9的3端子电容器中，具备：电阻R500、R501、R502、R504；线圈L500、L501、L502；电容器C500；以及外部电极502a～502c。电阻R500、线圈L500、电阻R501以及线圈L501在外部电极502a、502b间串联。此外，在线圈L500和线圈L501之间与外部电极502c之间，串联连接有电阻R502、电容器C500以及线圈L502。并且，电阻R504与电容器C500并联连接。

另外，在图9所示的等效电路中，如以下说明的那样，难以高精度地进行安装了3端子电容器的电路基板的模拟。图10是将3端子电容器500安装于电路基板508的图。

3端子电容器500，如图10所示，实际上具备4个外部电极502a、502b、502d、502e。外部电极502a、502b一般作为输入输出端子来使用。外部电极502d、502e一般作为接地端子来使用。这种3端子电容器500被安装于电路基板508。更详细来说，电路基板508具备焊盘电极510a～510d。并且，外部电极502a、502b、502d、502e分别与焊盘电极510a～510d接合。

但是，在现有的等效电路中，外部电极502d、502e被看做1个外部电极502c。因此，在使用了现有的等效电路的模拟中，没有考虑焊盘电极510c、510d之间的阻抗。此外，在焊盘电极510c、510d的形状不同的情况下，寄生于焊盘电极510c、510d的电感或电容也不同，因此流过外部电极502d、502e的电流也不同，但该电流的差异也没有被考虑。因此，难以高精度地进行安装了3端子电容器500的电路基板508整体的模拟。

另外，作为与现有的等效电路相关的专利文献，例如，公知有专利文献1中记载的电路常数最佳化方法。但是，在专利文献1中，不存在与在使用了3端子电容器的电路中高精度地进行模拟相关的记载。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2004-71642号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于，提供一种能够高精度地进行安装了3端子电容器的电路基板的模拟的等效电路制作方法以及等效电路制作程序。

解决课题的技术手段

本发明的一方式所涉及的等效电路制作方法，是具备第1端子至第4端子、连接于该第1端子和该第2端子间的第1电容器导体、以及连接于该第3端子和该第4端子间的第2电容器导体的3端子电容器的等效电路制作方法，所述等效电路制作方法的特征在于，具备第1步骤和第2步骤，在所述第1步骤中制作等效电路，其中该等效电路具备：第1线路，其连接所述第1端子与所述第2端子之间；第2线路，其连接所述第3端子与所述第4端子之间；第3线路，其设置有第1电容成分，并且，连接该第1线路和该第2线路；第1电路成分，其由在该第2线路与该第3线路相连接的连接部分和该第3端子之间设置的第1电感成分或第1电阻成分的至少某一个构成；和第2电路成分，其由在该第2线路与该第3线路相连接的连接部分和该第4端子之间设置的第2电感成分或第2电阻成分的至少某一个构成，所述第2步骤算出当根据所述等效电路求出的第1S参数和规定的第2S参数的差小于规定值时的所述第1电容成分、所述第1电感成分、所述第1电阻成分、所述第2电感成分以及所述第2电阻成分的值。