[发明专利]一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝有效

专利信息
申请号: 201310065252.8 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN103219311A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 吕燕翔;居勤坤;史仁龙;万传友;彭芳美;周国忠 申请(专利权)人: 溧阳市虹翔机械制造有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;C25D7/06
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 朱戈胜
地址: 213351 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀银 镀层 铜丝
【权利要求书】:

1.一种双镀层键合铜丝,其特征在于:

所述铜丝具有三层结构,最内层为在高纯铜中添加了微量金属元素的铜芯,在该铜芯的表面镀有纯钯导电层,在纯钯导电层的表面镀有纯银导电层;其中所述微量金属元素为锡、镁和铝。

2.如权利要求1所述的双镀层键合铜丝,其特征在于:

所述高纯铜的纯度大于99.9995%,以所述双镀层键合铜丝为100重量份,即100wt%计,其中铜芯中纯铜的含量为91.2~92.8wt%,微量元素总体含量为1wt%,纯钯导电层的含量为3.3~4.2wt%,纯银导电层的含量为2~4.5wt%。

3.如权利要求1-2任意之一所述的双镀层键合铜丝,其特征在于:

所述微量金属元素的总含量为1wt%,包括0.5wt%的锡、0.3wt%的镁以及0.2wt%的铝。

4.如权利要求1-3任意之一所述的双镀层键合铜丝,其特征在于:

所述纯钯的纯度大于99.99%,所述纯银的纯度大于99.99%。

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