[发明专利]电子元件搭载方法

说明书

技术领域

本发明涉及在设置于基板上的空腔内搭载电子元件的电子元件搭载方法。

背景技术

以往，在印制基板之中众所周知具有将两层以上的多个配线沿纵方向（厚度方向）重叠的多层配线构造的多层基板，在这种多层基板的制造中使用具有搭载电子元件的多个空腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如参照专利文献1）。空腔基板在搭载电子元件以前由一张大的基板组成，在电子元件搭载于各空腔以后被分割成最终产品的大小。

被用于电子元件向这种空腔基板的搭载作业的电子元件搭载系统通常是一个或者多个作业机连结而成，一边在邻接的作业机间利用基板搬运输送机进行基板的交接和向作业位置的定位，一边通过具备涂布头的作业机向各空腔内涂布粘接剂，并通过具备搭载头的作业机向已涂布粘接剂的各空腔内搭载电子元件。

这里具备搭载头的作业机，通过搭载头具备的基板识别相机来识别多个基准标记，所述多个基准标记被设置在通过基板搬运输送机定位于作业位置的基板上，由此计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）下的各基准标记的位置，并基于计算出的多个基准标记的位置和预先作为基板信息给出的、基准标记与各空腔的中心位置的相对位置关系的数据（基板设计数据），来求解搭载头移动轴基准坐标系下的各空腔的中心位置（设计数据上的中心位置），将该求出的各空腔的设计数据上的中心位置设定成电子元件的搭载位置，并在那里涂布粘接剂以搭载电子元件。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010－3800号公报

发明内容

但是，空腔基板因生产率提高和最终产品小型化故逐年大型化/薄型化而易于变形，所以在电子元件搭载时就有各空腔的实际中心位置从设计数据上的中心位置偏移而没有在空腔的中心位置成功涂布粘接剂的情况，若以在空腔的中心位置未成功涂布粘接剂的状态原封不动地将电子元件搭载于空腔的中心位置，则就会以元件的单侧被粘接剂抬起的倾斜姿态而固定于空腔内。于是，有可能出现如下问题：电子元件的一部分以自基板的上表面突出到上方的状态而固定于空腔内，当之后在基板的上表面层叠其他配线层并进行加压而多层化时大的负荷作用于元件而造成元件损坏。

因而，本发明的目的就是提供一种即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内的电子元件搭载方法。

技术方案1所记载的电子元件搭载方法，是在设置于基板上的多个空腔的各自的内部搭载电子元件的电子元件搭载方法，包括：空腔中心位置检测工序，识别所述基板上设置的多个基准标记而计算所述各基准标记的位置，并基于计算出的所述多个基准标记的位置与所述各空腔的中心位置的相对位置关系来检测所述各空腔的中心位置；粘接剂涂布工序，在所述空腔中心位置检测工序中检测出的所述各空腔的中心位置涂布粘接剂；粘接剂检测工序，进行已涂布粘接剂的各空腔的拍摄而取得图像，并基于该图像来求解所述各空腔内的粘接剂的中心位置；以及电子元件搭载工序，在所述粘接剂检测工序中求出的粘接剂的中心位置搭载电子元件。

技术方案2所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1所记载的电子元件搭载方法中，在所述空腔中心位置检测工序之前具备基板检查工序，该基板检查工序分别识别所述基板上设置的所述多个基准标记以及所述多个空腔，而计算所述多个基准标记与所述各空腔的中心位置的相对位置关系。

技术方案3所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1或2所记载的电子元件搭载方法中，在所述电子元件搭载工序之前具备能否收纳判断工序，该能否收纳判断工序判断在将电子元件搭载于在所述粘接剂检测工序求出的粘接剂的中心位置的情况下，该电子元件能否收纳于对应的空腔内，当在所述能否收纳判断工序中判断为不能将电子元件收纳于对应的空腔内时，中止该电子元件向空腔内的搭载。

技术方案4所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1至3中任意一项所记载的电子元件搭载方法中，包括：面积计算工序，基于在所述粘接剂检测工序获得的所述各空腔的图像来计算在所述各空腔内涂布的粘接剂的面积；以及面积判断工序，判断在所述面积计算工序计算出的各空腔内的粘接剂的面积是否分别处在预定的基准范围内，对于在所述面积判断工序中判断为所述空腔内的粘接剂的面积不在所述基准范围内的电子元件，中止向空腔内的搭载。