[发明专利]高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统

权利要求书

1.一种高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：由第一激光切割头和第二激光切割头分别向工件的加工轨迹照射两束功率不同的激光束，且用于切断所述工件的大功率激光束先沿着所述工件的加工轨迹进行移动切割一段距离后，再由用于切除碳化层部分的小功率激光束沿着所述大功率激光束的加工轨迹进行移动切割，且所述第一激光切割头和所述第二激光切割头之间呈间距设置。

2.如权利要求1所述的高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：所述小功率激光束的光束直径小于所述大功率激光束的光束直径。

3.如权利要求1或2所述的高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：所述大功率激光束的功率为80-120W，所述小功率激光束的功率为10-30W。

4.如权利要求1或2所述的高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：所述第一激光切割头和所述第二激光切割头分别从所述工件切割面的两侧进行移动切割；或者，所述第一激光切割头和所述第二激光切割头从所述工件切割面的同一侧进行移动切割。

5.如权利要求1或2所述的高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：所述第一激光切割头上设有第一聚焦透镜和第一保护镜片，所述大功率激光束依次经过所述第一聚焦透镜、所述第一保护镜片照射至所述工件上；所述第二激光切割头上设有第二聚焦透镜和第二保护镜片，所述小功率激光束依次经过所述第二聚焦透镜、所述第二保护镜片照射至所述工件上。

6.一种采用如权利要求1至5任一项所述的高分子材料工件的激光加工方法设计的激光切割系统，其特征在于：包括用于发射所述大功率激光束的第一激光振荡器、用于驱动所述第一激光振荡器运行的第一激光驱动器、用于控制所述第一激光驱动器运行的第一工控机、用于将所述大功率激光束聚焦照射于所述工件上的所述第一激光切割头、用于发射所述小功率激光束的第二激光振荡器、用于驱动所述第二激光振荡器运行的第二激光驱动器、用于控制所述第二激光驱动器运行的第二工控机和用于将所述小功率激光束聚焦照射于所述工件上的所述第二激光切割头。

7.如权利要求6所述的激光切割系统，其特征在于：于所述第一激光振荡器与所述第一激光切割头之间，还设有用于将所述大功率激光束反射至所述第一激光切割头上的第一反射镜；于所述第二激光振荡器与所述第二激光切割头之间，还设有用于将所述小功率激光束反射至所述第二激光切割头上的第二反射镜。

8.一种采用如权利要求1至5任一项所述的高分子材料工件的激光加工方法设计的激光切割系统，其特征在于：包括用于发射激光的第三激光振荡器、用于驱动所述第三激光振荡器运行的第三激光驱动器、用于控制所述第三激光驱动器运行的第三工控机、用于将所述第三激光振荡器发射的激光光束分为所述大功率激光束与所述小功率激光束的分束镜、用于将所述大功率激光束聚焦照射于所述工件上的所述第一激光切割头和用于将所述小功率激光束聚焦照射于所述工件上的所述第二激光切割头。

9.如权利要求8所述的激光切割系统，其特征在于：于所述分束镜与所述第一激光切割头之间，还设有用于将所述大功率激光束反射至所述第一激光切割头上的第三反射镜；于所述分束镜与所述第二激光切割头之间，还设有用于将所述小功率激光束反射至所述第二激光切割头上的第四反射镜。

10.如权利要求9所述的激光切割系统，其特征在于：于所述分束镜与所述第三反射镜之间，还设有由所述第三工控机控制升降以用于遮挡所述大功率激光束的遮挡板。