[发明专利]叠层片式EMI滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及EMI滤波器的技术领域，尤其涉及叠层片式EMI滤波器。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的电子设备出现在人们生活生产的环境中。大数量的电子设备在工作中会产生高密度、宽频谱的电磁信号，形成复杂的电磁环境。而复杂的电磁环境要求电子设备及电源具有更高的电磁兼容性，于是抑制电磁干扰的技术也越来越受重视。

片式EMI滤波器是目前被常用于抑制电磁噪声的组合元件。它能有效地屏蔽电磁干扰，提高电子设备的抗干扰能力及系统可靠性。

现有技术中的片式EMI滤波器主要由电感和电容集成在一起构成LC滤波电路。集成的方式可分为组装型结构和叠层共烧型结构。组装型结构一般由铁氧体电感基座内嵌入单独的陶瓷叠层电容构成，或者为陶瓷电容和电感同时封装在密封空间内构成。而叠层共烧型结构主要由设置电感电路和设置电容电路构成，其基体一般为陶瓷。

组装型结构的EMI滤波器的优点是能够提供较高的电容量和较好的磁屏蔽特性，但其高频特性一般，而且元件体积较大。叠层共烧型的EMI滤波器的优点是能够获得高频（GHz量级)插入损耗特性优异的小型化元件，但其中频状态（100MHz量级）的插入损耗有限，而且无磁屏蔽特性，特别是制作高电感量LC组合电路时对外的电磁辐射较大。

发明内容

本发明的目的在于提供叠层片式EMI滤波器，旨在解决现有技术中的片状EMI滤波器体积过大、无屏蔽特性以及无法同时满足中高频较好特性的问题。

本发明是这样实现的，叠层片式EMI滤波器，包括结构主体，所述结构主体包括多层依序层叠的电子元件，多层所述电子元件包括与外部输入线电性连接的第一铁氧体电感、第一陶瓷电感、陶瓷电容、第二陶瓷电感和与外部输出线电性连接的第二铁氧体电感，所述陶瓷电容包括第一电容电极和与外部接地线电性连接的第二电容电极，所述第一铁氧体电感、第一陶瓷电感、第一电容电极、第二陶瓷电感以及第二铁氧体电感依序电性串联，所述结构主体的上下端分别堆叠有铁氧体上盖及铁氧体下盖。

本发明中的叠层片式EMI滤波器的两个铁氧体电感可作为输入输出端，当低频可用信号从铁氧体电感流入时，由于两组铁氧体、陶瓷电感在低频时阻抗很低，不会对低频信号造成衰减。当中频噪声(30MHz～1GHz)信号通过滤波器时，铁氧体电感有较大的阻抗，从而对噪声形成了足够的衰减。当高频噪声(1GHz～5GHz)信号通过滤波器时，虽然铁氧体电感的阻抗降低，但是陶瓷电感与陶瓷电容组成的高频LC电路开始对噪声形成足够的插入损耗。与现有技术相比，本发明采用了叠层结构，既能保证元件小型化，又能满足中频插入损耗和高频插入损耗的要求。

附图说明

图1为本发明实施例提供的叠层片式EMI滤波器的爆炸立体示意图;

图2为本发明实施例提供的电容介质层的主视示意图；

图3为本发明实施例提供的第一铁氧体电感的主视示意图；

图4为本发明实施例提供的第一陶瓷电感的主视示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1~4所示，为本发明提供的一较佳实施例。

如图1所示，本发明中的叠层片式EMI滤波器1，包括结构主体，该结构主体包括多层依序堆叠的电子元件，该多层所述电子元件包括与外部输入线电性连接的第一铁氧体电感12、第一陶瓷电感13、与外部接地线电线连接的陶瓷电容14、第二陶瓷电感15和与外部输出线电性连接的第二铁氧体电感16，该第一铁氧体电感12、第一陶瓷电感13、陶瓷电容14、第二陶瓷电感15以及第二铁氧体电感16依序层叠布置，且依序电性串联。陶瓷电容14包括第一电容电极143和与外部接地线电性连接的第二电容电极141，该第二电容电极141与第一电容电极143依序层叠布置。结构主体的上下端分别堆叠有铁氧体上盖11及铁氧体下盖17。