[发明专利]水平轴驱动机构、二轴驱动机构以及裸芯片接合器无效
申请号: | 201310066505.3 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103681408A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 石井良英;望月政幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术仪器 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/58;F16H25/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 埼*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水平 驱动 机构 以及 芯片 接合 | ||
1.一种水平轴驱动机构,其特征在于,包括:
第一直线电动机,该第一直线电动机具备第一固定部、和固定负载部并使上述负载部在水平方向移动的第一可动部;
支撑上述第一固定部的支撑体;
设置于上述支撑体与上述第一固定部之间且使上述第一固定部移动的第一直线导向件;
旋转转换式配重,该旋转转换式配重具备能够旋转地支撑于上述支撑体的旋转体、和将上述第一固定部的上述水平方向的移动转换为上述旋转体的旋转的转换单元;
检测上述第一可动部相对于上述支撑体的上述水平方向的位置的线性传感器;以及
基于上述线性传感器的输出控制上述第一可动部的上述水平方向的位置的控制部。
2.根据权利要求1所述的水平轴驱动机构,其特征在于,
上述转换单元具备固定于上述第一固定部的螺母、与上述螺母配合且一端与上述旋转体连接的滚珠丝杠。
3.根据权利要求2所述的水平轴驱动机构,其特征在于,
上述连接是对于上述旋转体的旋转中心的固定连接。
4.根据权利要求1所述的水平轴驱动机构,其特征在于,
上述转换单元具备一端能够旋转地连接于上述第一固定部、且另一端能够旋转地连接于上述旋转体的周边部的连杆。
5.根据权利要求1所述的水平轴驱动机构,其特征在于,
上述旋转转换式配重设置于上述支撑体的端部。
6.一种二轴驱动机构,其特征在于,包括:
权利要求1至5中任一项所述的水平轴驱动机构;
处理部;
第二直线电动机,该第二直线电动机具备使上述处理部沿第二直线导向件升降的第二可动部和固定于上述支撑体上的第二固定部;
通过上述第一直线导向件直接或间接地连结上述第一可动部和第二可动部的连结部;
使上述第一可动部、上述第二可动部、以及上述连结部成为一体向上述水平方向移动的第三直线导向件;以及
将与上述第二可动部成为一体向上述水平方向移动的部分作为负载的上述负载部。
7.根据权利要求6所述的二轴驱动机构,其特征在于,
垂直于上述第一可动部地设置上述第二可动部,上述第一直线导向件和上述第三直线导向件设置成彼此平行。
8.根据权利要求6所述的二轴驱动机构,其特征在于,
平行于上述第一可动部地设置上述第二可动部,上述第二固定部也设置成平行于上述第一固定部。
9.一种裸芯片接合器,其特征在于,
具备权利要求6所述的二轴驱动机构,利用上述处理部对基片进行处理。
10.根据权利要求9所述的裸芯片接合器,其特征在于,
上述处理部是从晶片拾取裸芯片并接合到上述基片上的接合头、或是在上述基片涂敷裸芯片粘接剂的滚针。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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