[发明专利]印刷电路板的线路阻焊方法无效
| 申请号： | 201310066857.9 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103200783A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曹小真;陈信华 | 申请（专利权）人： | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C09D11/02 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王鹏翔 |
| 地址： | 213351 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 线路 方法 | ||
1.一种印刷电路板的线路阻焊方法，其按先后顺序包括以下步骤：
（1）、在印刷电路板的板面印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水；
（2）将印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水的印刷电路板在紫外光下照射，直至使得所述纳米银铜合金导电墨水固化；
（3）在完成步骤（2）后的印刷电路板上丝印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊层；
（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的线路阻焊方法，其特征在于：
其中所述纳米银铜导电墨水按质量百分比计，包括如下组份：光硬化纳米银铜合金粉体：20％～50％，溶剂：20％～85％，助剂：5％～10％，光引发剂5～8％、消泡剂1.5％、流平剂1.5％。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的线路阻焊方法，其特征在于：
其中，所述纳米银铜合金微粒的粒径分布范围为10nm～80nm。优选地，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为：银：5％～10％，铜：80％～95％；更优选地，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为：7％，93%。
4.如权利要求1-3任意之一所述的印刷电路板的线路阻焊方法，其特征在于：
其中，步骤（3）烘干形成第一阻焊层的方法条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时。
5.如权利要求1-4任意之一所述的印刷电路板的线路阻焊方法，其特征在于：
其中，步骤（4）烘干形成第二阻焊层的方法条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。
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