[发明专利]一种引脚区域的结构在审
申请号: | 201310067017.4 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103928415A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 马郁平 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘松 |
地址: | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引脚 区域 结构 | ||
1.一种用于热压焊的引脚区域的结构,该引脚区域设置有多个引脚,每个引脚之间相互间隔,并且每个引脚的一端和一条引线连接,所述引线上方设置有绝缘层,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。
2.如权利要求1所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状。
3.如权利要求1所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状,并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在引脚之上的部分也为非直线状。
4.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷。
5.如权利要求4所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置,或者所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
6.如权利要求4所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷的深度小于或者等于绝缘层的厚度。
7.如权利要求4所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
8.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起。
9.如权利要求8所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置,或者所述凸起均匀的设置在每个引脚之上。
10.如权利要求8所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
11.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷,并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘处还设置有朝向引脚一侧的凸起。
12.如权利要求11所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷和凸起的边缘连接在一起。
13.如权利要求11所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置,所述凸起均匀的设置在每个引脚之上;或者所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置,所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
14.如权利要求11所述的引脚区域的结构,其特征在于,所述凹陷及凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司,未经厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310067017.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种苜蓿芽苗莱高产育培技术
- 下一篇:一种免换盆有机种植容器及其制备方法