[发明专利]校正电路及实时时钟电路

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术，尤其涉及一种校正电路及实时时钟电路。

背景技术

通常实时时钟(Real Time Clock，简称RTC)是使用32.768千赫兹(KHz)的石英晶体振荡器提供计时脉冲，由于石英晶体振荡器中的32.768KHz的石英晶体的振荡频率输出在不同温度下会有不同频率偏差，对于RTC而言，频率的偏差即意味着时间的偏差，而且此偏差是随着时间的增加而累积的，所以对于采用32.768KHz的石英晶体振荡器提供计时脉冲的RTC而言，如果要达到高精度的时间计时，必需对石英晶体振荡器的频率偏差根据温度进行校正。

图1为通常的校正方案示意图。具体地，对RTC进行频率校正时采用的校正方案是：通过外置温度传感器100采集石英晶体振荡器300中石英晶体表面的温度，送入微控制单元(Micro controller  Unit，简称MCU)200，MCU200根据输入的温度值计算得出频率偏差，将该频率偏差作为分频系数送至整数分频电路400，整数分频电路400在石英晶体振荡器300提供的信号和通过MCU200得到的分频系数作用下得到一个1Hz的时钟信号，并将该时钟信号提供至RTC500计时。

但是上述校正方案的主要问题是：当芯片下电时无法为该外置温度传感器供电，造成无法进行温度采集。另外，分频系数需要MCU运算，造成MCU资源浪费。

发明内容

本发明实施例提供一种校正电路及实时时钟电路，以解决上述芯片下电时无法进行根据温度进行校正，且分频系数需MCU运算造成MCU资源浪费的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种校正电路，包括：集成在芯片中的分频电路、分频系数运算电路、内置温度采集电路和上下电检测电路。其中，所述内置温度采集电路，用于采集所述芯片的温度；所述上下电检测电路，用于检测所述芯片上电或下电；所述分频系数运算电路，用于在所述上下电检测电路检测到所述芯片下电时，根据所述内置温度采集电路采集到的所述芯片的温度，计算分频系数，并将所述分频系数输出给所述分频电路；所述分频电路，用于根据所述分频系数运算电路输出的所述分频系数，向实时时钟提供计时脉冲，以使所述时钟根据所述计时脉冲输出时钟信号。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，温度采集控制电路，与所述实时时钟和所述内置温度采集电路连接，用于根据所述实时时钟输出的时钟信号，控制所述内置温度采集电路采集所述芯片的温度。

根据第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述上下电检测电路还用于检测所述芯片是否上电，所述校正电路还包括外置温度采集器和温度选择电路。其中外置温度采集器用于采集所述芯片外部的石英晶体的温度；温度选择电路，与所述内置温度采集电路、外置温度采集器、上下电检测电路、分频系数运算电路连接，用于在所述上下电检测电路检测到所述芯片下电时，将所述内置温度采集电路采集到的所述芯片的温度输出给所述分频系数运算电路，在所述上下电检测电路检测到所述芯片上电时，将所述外置温度采集器采集到的所述石英晶体的温度输出给所述分频系数运算电路。

根据第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述温度采集控制电路还与所述外置温度采集器连接，还用于根据所述实时时钟输出的时钟信号，控制所述外置温度采集电路采集所述石英晶体的温度。

根据第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式的任意一种，在第三种可能的实现方式中，温度偏差运算电路，与所述内置温度采集电路、上下电检测电路、分频系数运算电路连接，用于在所述上下电检测电路检测到所述芯片下电时，将所述内置温度采集电路采集到的所述芯片的温度输出给所述分频系数运算电路，在在所述上下电检测电路检测到所述芯片上电时，对所述内置温度采集电路采集到的所述芯片的温度进行偏差补偿，将偏差补偿得到的温度输出给所述分频系数运算电路。

根据第一方面、第一方面的第一种至第四种可能的实现方式的任意一种，在第五种可能的实现方式中，所述分频系数运算电路具体用于，根据预先保存的多个温度和各温度相对于标准振荡频率的频率偏差，获得输入温度对应的频率偏差，将所述输入温度对应的频率偏差得到所述分频系数输出给所述分频电路；其中，所述标准振荡频率为石英晶体的振荡频率32768千赫兹。