[发明专利]一种绝缘的导热金属胶及其制造方法有效
申请号: | 201310067302.6 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN104031600A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 梅生福;邓中山;刘静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J163/02;C09J11/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 导热 金属 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝缘的导热金属胶,它主要由微液滴状混合物(1)和绝缘基体材料(2)组成,其特征在于,所述微液滴状混合物(1)均匀分布于绝缘基体材料(2)中,且微液滴状混合物(1)被其外部的绝缘基体材料(2)完整的包覆,所述绝缘基体材料(2)是绝缘性材料。
2.根据权利要求1所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述微液滴状混合物(1)的尺寸为10nm-100μm。
3.根据权利要求1所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述微液滴状混合物(1)材质由低熔点金属或合金经过加热、搅拌、充分氧化而成,所述微液滴状混合物(1)主要由低熔点金属或合金和低熔点金属氧化物或氧化物合金组成。
4.根据权利要求3所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述微液滴状混合物(1)中低熔点金属氧化物或低熔点氧化物合金的质量比为大于等于0.05%,小于等于5%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述绝缘基体材料(2)为有机硅胶或硅油或环氧树脂的一种。
6.根据权利要求3所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述低熔点金属是镓、铟、锡、铋、锌中的一种;所述低熔点合金是二元合金镓铟、镓锡、铋锡、铟铋、铟锡中的一种,或者三元合金镓铟锡、铋铟锡、铋铟锌、铟锡锌、铋锡铜、铋铟镉中的一种,或者四元合金镓铟锡锌、铟锡锌铋、铋铟锡银、锌铋银铜中的一种。
7.根据权利要求5所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述有机硅胶是室温硅橡胶和高温硅橡胶中的一种;所述环氧树脂是E-51环氧树脂、E44环氧树脂、E441环氧树脂中的一种。
8.根据权利要求7所述的绝缘的导热金属胶,其特征在于,所述室温硅橡胶优选为有机硅导热灌封胶。
9.一种绝缘的导热金属胶的制造方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:
S1:选取液态混合物导热填料和绝缘基体材料(2)的质量比例;
S2:选取低熔点金属或合金,并将低熔点金属或合金加热至液态,之后将液态化的低熔点金属或合金置于空气或氧气中进行搅拌,直至其成为膏状,即可作为液态混合物导热填料;
S3:称量绝缘基体材料(2);
S4:将膏状的液态混合物导热填料与绝缘基体材料(2)通过搅拌进行充分混合,使得液态混合物导热填料分散为微液滴状混合物(1),微液滴状混合物(1)的外部被绝缘基体材料(2)完全包覆,且微液滴状混合物(1)均匀分散在绝缘基体材料(2)中。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述步骤S1中,液态混合物导热填料与绝缘基体材料(2)的质量比是大于0且小于等于50。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,低熔点金属或合金的熔点范围是7-200℃,加热温度范围是25-200℃。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,低熔点金属或合金的搅拌速率为1-500rpm,搅拌时间为0.1h-2h;所述步骤S4中,液态混合物导热填料与绝缘基体材料(2)混合搅拌的搅拌时间为0.5-1h。
13.根据权利要求12所述的制造方法,其特征在于,所述步骤S2和步骤S4中的搅拌方式为机械搅拌、电磁搅拌、震动搅拌中的一种。
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