[发明专利]双界面卡生产工艺

说明书

技术领域

本发明属于双界面卡领域，具体涉及一种双界面卡生产工艺。

 

背景技术

现有的双界面卡生产工艺如下：通过制版设计、菲林制版、印刷获得PVC片张，通过领料和PVC绕线获得绕线层，经叠张、层压和冲切工艺制得卡片，再通过铣槽机铣出线圈，将铜丝一端挑出适当长度，将铜丝前端上锡多余部份剪断，铣槽机铣出底部。之后模块点锡、铣平、备胶，模块冲切成小模块，然后用电烙铁将模块和铜丝焊接，模块翻转用电烙铁定位，再进行热压、电性能检测、卡片数据个人化、检查、包装、入库（见图1）。

铣槽工艺较为繁琐，需要二次铣槽，特别是挑线，效率低也可能导致线圈损伤，在电烙铁定位模块的过程中，模块很容易被电烙铁划伤，损耗较大，易产生废卡。

 

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题，提供一种铣槽工艺和模块定位工艺简单、提高生产效率和双界面卡质量的双界面卡生产工艺。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：双界面卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a)在绕线层绕制双界面卡所需的线圈，绕线层与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片；

b)将步骤a)冲切得到的卡片在线圈两端铣槽，逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝的漆层，露出铜质；

c)对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块；

d)在卡片铣槽框内的线圈铜丝表面点锡膏，将c)得到的小模块固定在铣槽框内，再热压成型。

前述的双界面卡生产工艺，在步骤a中，PVC片张包括带胶膜、印刷层和补偿层，层压时带胶膜、印刷层、绕线层、补偿层依次排列。

前述的双界面卡生产工艺，在步骤d之后，需进行电性能检测和卡片数据个人化。

前述的双界面卡生产工艺，在步骤a中，绕线层为厚度0.22mm的PVC片张。

前述的双界面卡生产工艺，所述的步骤c通过模块备锡备胶机完成。

前述的双界面卡生产工艺，在步骤d中，将小模块的铜片对准铣槽框锡膏位置，将小模块粘在铣槽框内。

双界面卡，包括卡片、通过热压粘贴于卡片铣槽框的模块（相当于前述的小模块），卡片包括卡片表层、卡片底层,其特征在于：所述的模块底部有铜片，卡片铣槽框端部为线圈铜丝，线圈铜丝表面有锡膏，锡膏与铜片直接接触。

双界面卡，所述的铣槽框设有深度不同的第一铣槽层和第二铣槽层，第一铣槽层在第二铣槽层的外侧，第二铣槽层深度大于第一铣槽层，线圈铜丝放置于第二铣槽层。

与现有的生产工艺相比，本发明的工艺较为简单，只需要一次铣槽，然后将模块通过锡膏直接和被铣去漆层的线圈铜丝连接，热压完成封装，大幅提高了生产效率和质量。

 

附图说明

图1为双界面卡的现有生产工艺的流程图；

图2为本发明的双界面生产工艺流程图；

图3为PVC绕线工序的示意图；

图4为叠张工序的示意图；

图5为铣槽工序的示意图；

图6为小模块的结构示意图；

图7为卡片铣槽框点锡膏工序的示意图；

图8为小模块固定在铣槽框内的示意图；

图9为本发明的双界面卡的结构图；

其中，1 线圈，2卡片，2a带胶膜，2b印刷层，2c绕线层，2d补偿层，2s卡片表层，2e卡片底层，3铣槽框，3a第一铣槽层，3b第二铣槽层，4线圈铜丝，5小模块，5a模块表面，5b模块截面，6锡点，7铜片，8锡膏。

 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

根据图2，本发明的双界面卡生产工艺过程为：通过制版设计、菲林制版、印刷获得PVC片张，通过领料和PVC绕线获得绕线层2c，经叠张、层压和冲切工艺制得卡片2，铣槽机铣出线圈1并将线圈1表面漆层铣掉，露出铜质；之后模块点锡、铣平、备胶，模块冲切成小模块5，在卡片2的线圈铜丝4（同线圈1）表面点锡膏8，将小模块5手工固定在卡片铣槽框3内，再进行热压、电性能检测、卡片数据个人化、检查、包装、入库。

双界面卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a)在绕线层2c绕制双界面卡所需的线圈1，绕线层2c与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片2；

b)将步骤a)冲切得到的卡片2在线圈1两端铣槽，逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝4的漆层，露出铜质；

c)对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块5；