[发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板

权利要求书

1.一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；

第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及

镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，

其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述镀层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

2.根据权利要求1所述的嵌入式多层陶瓷电子元件，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为700nm或更大且不大于所述陶瓷覆盖层的厚度。

3.根据权利要求1所述的嵌入式多层陶瓷电子元件，其中，所述镀层的表面粗糙度为500nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

4.根据权利要求1所述的嵌入式多层陶瓷电子元件，其中，所述陶瓷覆盖层的厚度为1μm或更大且不大于30μm。

5.根据权利要求1所述的嵌入式多层陶瓷电子元件，其中，所述镀层的厚度大于4μm且小于15μm。

6.一种制造嵌入式多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：

制备包括电介质层的陶瓷基片；

通过使用用于内电极的包含导电金属粉末和陶瓷粉末的导电浆料，在所述陶瓷基片上形成内电极图案；

层压其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷基片，以由此形成其内包括彼此相对的第一内电极和第二内电极的陶瓷本体；

将砂纸放置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上，并且在所述砂纸上进行压制；

将所述砂纸从所述陶瓷本体上移走并烧制所述陶瓷本体；

在所述陶瓷本体的所述上表面和所述下表面以及端表面上形成第一外电极和第二外电极；

在所述第一外电极和所述第二外电极上形成镀层；以及

对所述陶瓷本体和形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层进行喷砂处理，以控制所述陶瓷本体和所述镀层的表面粗糙度，

其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述镀层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为700nm或更大且不大于所述陶瓷覆盖层的厚度。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述镀层的表面粗糙度为500nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷覆盖层的厚度为1μm或更大且不大于30μm。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述镀层的厚度大于4μm且小于15μm。

11.一种具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板，该印刷电路板包括：

绝缘基板；和

嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，并且所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述镀层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为700nm或更大且不大于所述陶瓷覆盖层的厚度。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述镀层的表面粗糙度为500nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述陶瓷覆盖层的厚度为1μm或更大且不大于30μm。

15.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述镀层的厚度大于4μm且小于15μm。