[发明专利]多层陶瓷电容器及安装有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求申请号为No.10-2012-0136771、申请日为2012年11月29日提交的韩国专利申请的优先权，其公开的内容作为参考并入本发明。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器以及其上安装了多层陶瓷电容器的电路板的安装结构。

背景技术

多层陶瓷电容器，作为一种类型的多层电子芯片元件，是一种安装于诸如包括液晶显示屏(LCD)和等离子显示板(PDP)的图像设备、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等各种电子产品的印刷电路板上的并且在其上完成充电或放电的芯片型电容器。

多层陶瓷电容器(MLCC)由于具有紧凑、高电容和易于安装的优点而被用作各种电子产品中的部件。

多层陶瓷电容器可以具有如下结构：多个介电层和具有不同极性并布置于各介电层之间的多个内部电极彼此交替地层叠。

由于介电层具有压电属性和电致伸缩属性，所以压电现象会发生，因此当交流(AC)或直流(DC)电压施加于多层陶瓷电容器时会导致内部电极间的震动。

这种震动通过多层陶瓷电容器的内部电极向该多层陶瓷电容器安装于其上的印刷电路板传递，并且整个印刷电路板成为声音反射面来生成如同噪声的震动声音。

这种震动声音可以位于20至20000Hz的可听范围之内，并且该震动声音会带给听者如同噪声的不愉快的感觉。

为了减少这种声音噪声，已经对形成于多层陶瓷电容器中的内部电极被安装于印刷电路板上的安装方向进行了研究。

更具体地说，多层陶瓷电容器以内部电极与印刷电路板呈垂直方向安装于印刷电路板时，与多层陶瓷电容器以内部电极与印刷电路板呈水平方向安装于印刷电路板时相比，声音噪声被进一步减少。

然而，即使通过将多层陶瓷电容器以其内部电极垂直于印刷电路板的方式安装于印刷电路板上来测量声音噪声，该噪声仍然具有预定的级别。因此，需要有新的减少声音噪声的措施。

发明内容

本发明的一个方面提供了可以降低噪声的新方法，该噪声是由当多层陶瓷电容器被安装于印刷电路板上时多层陶瓷电容器中的压电现象引起的震动而生成的。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，该陶瓷主体具有层叠于该陶瓷主体中的多个介电层；有源层，该有源层包括多个第一内部电极和第二内部电极，其中该多个第一内部电极和第二内部电极通过陶瓷主体的两个端表面而交替地暴露并且它们之间有介电层插入从而形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层形成于有源层的上方和下覆盖层形成于有源层的下方；第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极覆盖陶瓷主体的两个端表面；多个第一虚拟电极(dummy electrode)和第二虚拟电极，该多个第一虚拟电极和第二虚拟电极在有源层内部在长度方向上分别从第一外部电极和第二外部电极向内部部分延展从而对立于第一内部电极和第二内部电极；以及多个压电元件，该多个压电元件在有源层内部将第一内部电极与第一虚拟电极或者第二内部电极与第二虚拟电极分别连接，该压电元件具有比介电层更高的介电常数。

压电元件可以既形成在第一内部电极与第一虚拟电极之间又可以形成在第二内部电极与第二虚拟电极之间。

下覆盖层可以比上覆盖层厚，并且当陶瓷主体的总厚度的1/2被指定为A、下覆盖层的厚度被指定为B、有源层的总厚度的1/2被指定为C以及上覆盖层的厚度被指定为D时，有源层的中心偏离陶瓷主体的中心的偏离比值(B+C)/A可以满足1.064≤(B+C)/A≤1.745。

在这里，上覆盖层的厚度(D)与下覆盖层的厚度(B)的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.421。

在这里，下覆盖层的厚度(B)与陶瓷主体的厚度的1/2(A)的比值B/A可以满足0.220≤B/A≤1.522。

在这里，有源层的总厚度的1/2(C)与下覆盖层的厚度(B)的比值C/B可以满足0.147≤C/B≤3.843。

下覆盖层可以包括虚拟图样(dummy pattern)，该虚拟图样包括分别在长度方向上从第一和第二外部电极向内延展从而彼此对立的第一和第二虚拟图样。

第一和第二虚拟图样可以具有相同的长度。

多层陶瓷电容器还可以包括压电元件，该压电元件在下覆盖层内部将第一和第二虚拟图样连接，该压电元件具有比下覆盖层的介电层更高的介电常数。

下覆盖层可以由具有比陶瓷主体的介电层更高的介电常数的材料形成。