[发明专利]线路基板及线路基板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板及其制作工艺，且特别是涉及一种应用于半导 体封装的线路基板及其制作工艺。

背景技术

目前在半导体封装技术中，芯片载体（chipcarrier）通常用来将半导体 集成电路芯片（ICchip）连接至下一层级的电子元件，例如主机板或模块板 等。线路基板（circuitboard）是经常使用于高接点数的芯片载体。线路基板 主要由多层图案化导电层（patternedconductivelayer）及多层介电层 （dielectriclayer）交替叠合而成，而两图案化导电层之间可通过导电孔 （conductivevia）而彼此电连接。

倒装接合（flip-chipbonding）是一种可应用于具有高接点数的IC芯片 的封装方式，其可通过多个以面阵列方式排列的导电结构，将IC芯片连接 至线路基板。然而，在导电结构的制作工艺中，由于图案化光致抗蚀剂层的 开口需与介电层的开口连通且完全暴露出介电层的开口，故在形成图案化光 致抗蚀剂层的开口时会受到制作工艺上对位精准度的限制，而使图案化光致 抗蚀剂层的开口宽度必须大于防焊层的开口宽度。如此一来，不但无法缩小 图案化光致抗蚀剂层的开口的尺寸，也导致导电凸块的尺寸以及凸块间距 （bumppitch）无法缩小。此外，由于凸块间距无法缩小，所以芯片上的芯 片接垫间距也对应无法缩小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路基板，其用以电连接的导电结构的间距 较小。

本发明再一目的在于提供一种线路基板制作工艺，其制造出的线路基板 的导电结构间距较小。

为达上述目的，本发明提出一种线路基板，其包括一第一介电层、多个 导电结构、一第二介电层以及多个导电柱。第一介电层包括多个第一导电开 口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各第一导电开口连接第一表 面及第二表面。导电结构分别填充于第一导电开口内，各导电结构为一体成 型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸 出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。第二介电层设置于第一介电 层的第一表面上。接垫部分别位于第二介电层内。第二介电层包括多个第二 导电开口，分别连接接垫部。导电柱分别填充于第二导电开口内并与接垫部 连接。各导电柱包括一连接垫，凸出于第二介电层相对第一表面的一第三表 面。

本发明提出一种线路基板，其包括一介电层以及多个导电结构。介电层 具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口 连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为 一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫 部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。

本发明提出一种线路基板制作工艺，其包括下列步骤：提供一载板。设 置一导电层及一介电层于载板上，其中导电层位于载板及介电层之间。图案 化介电层以形成一图案化介电层。图案化介电层具有多个第一开口，分别暴 露出部分的导电层。以图案化介电层做掩模，形成多个圆弧凹槽于导电层上。 形成一第一图案化光致抗蚀剂层。第一图案化光致抗蚀剂层具有多个第二开 口，其分别连接第一开口。以第一图案化光致抗蚀剂层为掩模，形成多个导 电结构，其中各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。 接垫部分别填充于第二开口内。连接部分别填充于第一开口内。凸出部分别 填充于圆弧凹槽内。移除第一图案化光致抗蚀剂层及载板。移除图案化导电 层以暴露出凸出部。

基于上述，本发明通过导电结构的凸出部的曲面设计来增加其接合面 积，而无须增加凸出部的宽度。再者，由于本发明的导电结构为一体成型， 无须受到制作工艺上对位精准度的限制，并且有效缩短了线路基板的导电结 构的间距。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种线路基板的剖面示意图；

图1B是图1A的区域A的局部放大示意图；

图2A是依照本发明的另一实施例的一种导电结构的剖面示意图；

图2B是依照本发明的另一实施例的一种导电结构的剖面示意图；

图3A至图3O是依照本发明一实施例的一种线路基板制作工艺的剖面 示意图；