[发明专利]具有电触点阵列的电气元件

权利要求书

1.一种电气元件，包括：

基板，该基板具有相对的第一侧面和第二侧面以及从第一侧面延伸到基板中的多个通路，该基板具有位于第一侧面上的、电连接至对应的通路的导电焊盘；和

沿着第一侧面安装至基板的多个电触点，每个电触点包括接触跟部和从对应的接触跟部延伸并至少部分地远离第一侧面的接触柱，其中接触跟部被激光焊接至第一侧面上的对应的导电焊盘。

2.根据权利要求1所述的电气元件，其中每个接触跟部包括第一腿部和第二腿部，第一腿部和第二腿部向着不同的电触点延伸。

3.根据权利要求1所述的电气元件，其中第一侧面上的导电焊盘包括位于对应的接触跟部和基板之间的吸取通道。

4.根据权利要求1所述的电气元件，其中通路在第一侧面和第二侧面之间完全延伸穿过基板，所述通路包括在第一侧面和第二侧面之间延伸的空气通道。

5.根据权利要求1所述的电气元件，其中第一侧面上的导电焊盘包括第一列导电焊盘和第二列导电焊盘，第一侧面上的导电焊盘交错使得来自第二列导电焊盘的导电焊盘在第一列导电焊盘的相邻导电焊盘之间部分地延伸。

6.根据权利要求1所述的电气元件，其中接触跟部和导电焊盘包括铜或铜合金。

7.根据权利要求1所述的电气元件，其中接触跟部在多个单独的点处被激光焊接至第一侧面上的对应的导电焊盘。

8.根据权利要求1所述的电气元件，其中第一侧面上的导电焊盘具有焊盘厚度，并且接触跟部具有跟部厚度，焊盘厚度约为触点厚度的至少1.25倍。

9.根据权利要求1所述的电气元件，其中相邻的电触点的接触跟部具有表示之前通过载体连接接触跟部的残留结构。

10.根据权利要求1所述的电气元件，其中基板在第二侧面上具有电连接至对应的通路和第一侧面上的对应的导电焊盘的导电焊盘。

11.根据权利要求1所述的电气元件，其中电气元件为焊盘栅格阵列(LGA)互连，该焊盘栅格阵列互连被配置为沿着第一侧面接合电子封装件并沿着第二侧面将电子封装件可通信地连接至电路板。

12.根据权利要求1所述的电气元件，其中所述多个电触点形成第一触点阵列，基板在第二侧面上具有电连接至对应的通路和第一侧面上的对应的导电焊盘的导电焊盘，电气元件还包括沿着第二侧面连接至对应的导电焊盘的电触点的第二触点阵列，第二触点阵列中的每个电触点包括至少部分地远离第二侧面延伸的接触柱。

13.根据权利要求1所述的电气元件，其中所述多个电触点形成第一触点阵列，并且电气元件包括沿着第二侧面安装至基板的第二触点阵列，第二触点阵列具有沿着第二侧面连接至对应的第二导电焊盘的多个焊球触点。

14.根据权利要求1所述的电气元件，其中基板包括印刷电路板。

15.一种通信组件，包括前述权利要求中任一项所述电气元件并且还包括电子封装件，其中电子封装件被构造为安装至基板的所述第一侧面和第二侧面中的一个上，使得封装触点接合并电连接至对应的电触点。

16.根据权利要求1所述的电气元件，其中接触跟部通过对应的塞焊结合连接至对应的导电焊盘。

17.根据权利要求16所述的电气元件，其中每个接触跟部包括第一腿部和第二腿部，第一腿部和第二腿部中的每个具有至少一个塞焊结合。