[发明专利]半导体集成装置

权利要求书

1.一种半导体集成装置，包含主面形成静电保护电路的半导体衬底、对于所述主面而言下表面相对的金属焊盘、和在所述金属焊盘的上表面相对地形成的导电性凸台，其特征在于：

所述静电保护电路包含互相邻接的第1扩散区域及第2扩散区域，

所述第1扩散区域被所述第2扩散区域包围，所述导电性凸台是具有与所述第1扩散区域及所述第2扩散区域相对的相对面的板状电极，并且在所述导电性凸台与所述金属焊盘的相对面中，在与所述第1扩散区域相对的范围内，具有与所述金属焊盘接触的突起部。

2.如权利要求1所述的半导体集成装置，其特征在于：在所述相对面中，在除了所述突起部以外的区域和所述金属焊盘之间，形成有绝缘膜。

3.如权利要求1所述的半导体集成装置，其特征在于：所述第2扩散区域与电源线或接地线连接。

4.如权利要求1所述的半导体集成装置，其特征在于：

在所述金属焊盘和所述半导体衬底的主面之间，形成有绝缘层；

设置贯通所述绝缘层而将所述金属焊盘和所述第1扩散区域电连接的导电部件。

5.如权利要求1所述的半导体集成装置，其特征在于：所述静电保护电路，是将所述第1扩散区域作为漏极区域、将所述第2扩散区域作为源极区域的晶体管。