[发明专利]电子元件安装系统有效

专利信息
申请号: 201310067965.8 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN103369858A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 木原正宏;石本宪一郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 安装 系统
【权利要求书】:

1.一种电子元件安装系统,沿着电子元件安装生产线搬运基板,依次执行焊料印刷工序和元件安装工序,从而制造安装基板,所述电子元件安装生产线在向基板印刷焊料的焊料印刷部的下游侧将向印刷有所述焊料的基板安装电子元件的元件安装部串联连结而构成,所述电子元件安装系统的特征在于,具备:

第一是否要确认判定部及第二是否要确认判定部,分别设置于所述焊料印刷部及元件安装部,检测所述焊料印刷工序和元件安装工序的作业过程或作业结果中的不正常项目的有无而判定是否需要后工序中的确认;及

单一的基板确认作业部,设置在所述元件安装部的下游侧,将分别通过所述第一是否要确认判定部及第二是否要确认判定部判定为需要确认的基板都作为对象而进行确认作业。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统,其特征在于,

在所述基板确认作业部的主体或相邻的位置具备对所述基板中的确认需要位置进行显示的单一的确认需要位置显示部。

3.一种电子元件安装系统,沿着电子元件安装生产线搬运基板,依次执行焊料印刷工序和元件安装工序,从而制造安装基板,所述电子元件安装生产线在向基板印刷焊料的焊料印刷部的下游侧将向印刷有所述焊料的基板安装电子元件的元件安装部串联连结而构成,所述电子元件安装系统的特征在于,具备:

印刷检查部,对通过所述焊料印刷部印刷了焊料的基板的焊料印刷状态进行检查;

安装检查部,对通过所述元件安装部安装了电子元件的基板的元件安装状态进行检查;及

单一的基板修理作业部,设置在所述元件安装部的下游侧,将通过所述印刷检查部判定为印刷状态不良的基板及通过安装检查部判定为安装状态不良的基板都作为对象而进行修理作业。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装系统,其特征在于,

在所述基板修理作业部的主体或相邻的位置具备对所述基板中的印刷状态不良位置和安装状态不良位置进行显示的单一的不良位置显示部。

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