[发明专利]光纤连接器有效
申请号: | 201310068031.6 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN104035161A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 阎雄伟;兰小波;胡剑鹏;王波;吴生佳;黄波 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 连接器 | ||
1.一种光纤连接器,其特征在于:所述光纤连接器包括壳体、锁芯、套管和插头,所述壳体包括固持部和扣持部,所述固持部包括第一收容空间,所述扣持部包括第二收容空间及一对相对的侧壁,所述第二收容空间连通所述第一收容空间,每个所述侧壁开设一个第一卡槽,每个所述第一卡槽靠近所述固持部并与所述第一收容空间连通,所述锁芯收容于所述第一收容空间中并包括定位部、收容部和第一卡扣部,所述收容部穿过所述定位部并包括第一收容孔,所述套管收容于第一收容孔中,所述第一卡扣部凸设于所述定位部并包括一对第一悬臂,每个所述第一悬臂的末端设有第一倒钩,每个所述第一倒钩卡入对应的所述第一卡槽中,以将所述锁芯固定于所述壳体中,所述插头插入所述第二收容空间中。
2.如权利要求1所述的光纤连接器,其特征在于,每个所述侧壁开设一个第二卡槽,每个所述第二卡槽靠近所述扣持部的外端面,并与所述第二收容空间连通。
3.如权利要求2所述的光纤连接器,其特征在于,所述插头包括固定部,所述固定部包括第一主体和第二主体,所述第一主体收容于所述第二收容空间中。
4.如权利要求3所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括一对卡扣台,所述卡扣台分别位于所述第一主体外圆周的侧边并靠近所述第二主体,所述卡扣台卡入对应的所述第二卡槽中。
5.如权利要求4所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括一对操作部,所述操作部位于所述固定部的外表面并紧靠相应的所述卡扣台。
6.如权利要求3所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括阶梯,所述阶梯位于所述第一主体的前端,所述阶梯插入所述第一收容孔内。
7.如权利要求3所述的光纤连接器,其特征在于,所述扣持部还包括顶壁、与所述顶壁相对的底壁、第一开槽和第二开槽,所述第一开槽开设于所述顶壁并与所述第二收容空间连通,所述第二开槽开设于所述底壁并与所述第二收容空间连通。
8.如权利要求7所述的光纤连接器,其特征在于,所述第一开槽的宽度大于所述第二开槽的宽度。
9.如权利要求8所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括定位台,所述定位台的形状与所述第一开槽的形状一致并位于所述第一主体外圆周的上部中间。
10.如权利要求7所述的光纤连接器,其特征在于,所述定位台的宽度略小于所述第一开槽的宽度,并大于所述第二开槽的宽度。
11.如权利要求3所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括通孔,所述通孔贯穿所述第一主体和所述第二主体。
12.如权利要求11所述的光纤连接器,其特征在于,所述通孔包括第一孔和第二孔,所述第一孔开设于所述第一主体内部并未贯穿所述第一主体,所述第二孔开设于所述第一主体和所述第二主体内部并与所述第一孔连通,所述第一孔的直径大于所述第二孔的直径。
13.如权利要求12所述的光纤连接器,其特征在于,所述固定部还包括台阶,所述台阶设置于所述通孔内并位于所述第一孔和所述第二孔之间。
14.如权利要求13所述的光纤连接器,其特征在于,所述插头还包括插芯,所述插芯收容于所述第一孔内并抵靠台阶。
15.如权利要求14所述的光纤连接器,其特征在于,所述插芯包括端面和定位孔,所述定位孔贯穿所述插芯,所述插头还包括光纤,所述光纤收容于所述通孔中,且所述光纤的裸芯穿过所述定位孔延伸至所述端面并与所述端面一起精密研磨。
16.如权利要求15所述的光纤连接器,其特征在于,所述端面成斜角。
17.如权利要求1所述的光纤连接器,其特征在于,所述第一悬臂凸设于所述定位部的一个端面并分布于所述收容部的两侧,所述第一倒钩背对设计。
18.如权利要求17所述的光纤连接器,其特征在于,所述锁芯还包括一对第二悬臂,所述第二悬臂凸设于所述定位部的另一个端面并分布于所述收容部的两侧。
19.如权利要求18所述的光纤连接器,其特征在于,每个所述第二悬臂的末端设有第二倒钩,所述第二倒钩相对设计。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310068031.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体元件的制造方法
- 下一篇:基板支撑件