[发明专利]一种电子元器件组件的焊接工艺

说明书

技术领域

 本发明涉及一种电子元器件组件的焊接工艺，适用于具有散热器的诸如LED照明灯的电子元器件组件的焊接。

背景技术

需要散热器的大功率电子元器件组件的焊接，如大功率LED照明灯，为实现小型化、长寿命，必需突破铝基板和导热胶导热系数小、热阻大的瓶颈，就有了摒弃铝基板和导热胶，把具有电热分离结构（即散热部分与导电部分分离结构）的LED的散热体（热沉）直接钎焊在散热器的凸柱（传热部位）上。

传统的电子钎焊工艺有手工焊、波峰焊和回流焊等。手工焊和波峰焊适用于点状焊接。回流焊虽能适用于面状焊接（如贴片焊），但也仅限于小而薄的热容量小的电子元器件与线路板、铝基板间的焊接。如果将体积大且热容量极高的散热器与大功率电子元器件（如大功率LED）及线路板同时在回流焊接机中升温的话，大功率电子元器件将无法承受长时间的高温蒸烤，长时间蒸烤会影响电子元器件（LED）的寿命、光效、色温等光电参数，甚至损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种适用于诸如LED照明灯之类的具有电热分离结构的电子元器件组件与散热器的焊接工艺

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种电子元器件组件的焊接工艺，其特征在于：所述电子元器件组件包括若干具有电热分离结构的电子元器件、线路板以及散热器，所述散热器具有与电子元器件散热体相贴合的可焊接的凸柱，线路板设有让散热器凸柱穿过的洞孔，所述电子元器件组件在上部设有箱盖、底部设有电热元件的焊接箱中进行整体焊接，其焊接工艺如下：

（A）、将散热器、线路板以及电子元器件的焊接部位进行常规表面处理，使其具有可焊接性；将线路板安放在散热器上并使散热器的凸柱露出线路板的洞孔；在散热器的凸柱以及线路板与电子元器件焊接的电极部位均匀的涂上焊膏；将电子元器件的电极以及散热体分别置于线路板的电极部位和散热器的凸柱上并定位；

（B）、打开焊接箱的箱盖，将含有电子元器件、线路板以及散热器的电子元器件组件整体放入焊接箱中，接通电源使电热元件发热加温，当散热器的温度接近预定的焊接温度时，便盖上箱盖，让电子元器件及线路板与散热器同时升温至可焊接温度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整体焊接过程，然后打开箱盖取出焊接好的电子元器件组件进行冷却处理。

本发明进一步技术方案是：为便于多个电子元器件组件一并在焊接箱中实施焊接，本焊接工艺中还设有用于放置多个电子元器件组件的支架，多个电子元器件组件连同支架放在焊接箱中一并焊接。为准确的控制焊接温度及加温时间，所述焊接箱设有用于控制焊接温度及加温时间的温度及时间控制器。

本发明具有以下有益效果：1、将电子元器件、线路板及散热器整体置于焊接箱中进行整体焊接，一次升温可同时实现多个电子元器件连同线路板及散热器的整体焊接，工效高。2、由于电子元器件及线路板置于散热器的上方，而散热器却靠近焊接箱底的电热元件，在敞开箱盖加温时段，散热器能充分吸热而快速升温，电子元器件和线路板则很少吸热则升温缓慢。当散热器的温度接近焊接温度时，再盖上焊接箱盖，电子元器件及线路板连同散热器同时受热快速升温至焊接温度，实现短时间整体焊接，避免了因电子元器件长时间处于高温状态下导致技术参数的降低及损害。3、通过温度及时间控制器的控制，可以保证焊接质量。本焊接工艺适用于具有电热分离结构的大功率电子元器件与散热器的整体焊接（钎焊），尤其适用于诸如大功率LED照明灯等电子产品的整体焊接。

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明一种实施例的具有散热器的大功率LED组件（LED照明灯）在焊接箱中的示意图。

图面说明：1.焊接箱提手，2.焊接箱盖， 3.LED热沉（电子元器件的散热体），4.凸柱（散热器传热体），5.线路板，6.散热器，7.焊接箱保温层，8.支架，9.电热元件，10.电热盘，11.底脚，12. LED（电子元器件），13.焊接箱。

具体实施方式