[发明专利]基于PI的液栅型石墨烯场效应管的制备方法和检测方法有效
申请号: | 201310069819.9 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN103199020A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 吴蕾;成霁;金庆辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;G01R31/26;G01N21/64 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 pi 液栅型 石墨 场效应 制备 方法 检测 | ||
1.一种基于PI的液栅型石墨烯场效应管的制备方法,其特征在于在硅基底上沉积铝层作为牺牲层;将PI光刻胶旋涂在铝层上作为柔性场效应管的基底;以商品化的石墨烯/聚甲基酸甲酯薄膜转移至预先沉积在PI基底上的钛/金电极,形成良好的欧姆接触;以AZ4620光刻胶作为石墨烯图形化的掩模层;以氧等离子体对石墨烯进行刻蚀;利用PI光刻胶在图形化的石墨烯表面制作绝缘层,形成液栅型的结构。
2.按权利要求1所述的方法,其特征在于具体步骤为:
a)使用Phiranha溶液清洗硅片,再用去离子水冲洗干净,氧等离子体刻蚀处理;
b)在硅片表面先后沉积金属钛层和金属铝层;
c)在铝层表面旋涂Durimide7510光刻胶,按掩膜进行曝光;
d)显影,350℃固化PI,得到器件基底;
e)在基底上使用剥离工艺溅射钛/金电极;
f)将石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯薄膜上的铜箔用FeCl3溶液腐蚀掉,去离子水清洗后将薄膜转移到已制作电极位点的基底上,烘干,利用丙酮溶解聚甲基丙烯酸甲酯;
g)在石墨烯表面旋涂AZ4620光刻胶进行光刻,显影后氧等离子体处理,利用丙酮溶解光刻胶;
h)在石墨烯表面旋涂Durimide7510光刻胶,按掩膜进行曝光,固化,获得厚度为PI绝缘层;
i)将硅片放入HCl溶液中,腐蚀掉铝牺牲层;取出释放下来的器件,用去离子水清洗,从而获得所需的场效应管。
3.按权利要求1所述的方法,其特征在于场效应管的基底和制作的绝缘层均为具有生物相容性的PI。
4.按权利要求2所述的方法,其特征在于所制的场效应管利用石墨烯与金属实现欧姆接触,以金电极作为引线。
5.按权利要求2所述的方法,其特征在于:
①步骤a)所述的等离子刻蚀处理的时间为5min;
②步骤b)所述的金属钛层厚度为10nm,沉积的金属铝层厚度为1微米;
③步骤e)所述的金电极厚度为80-120微米,宽度为40-60微米;
④步骤f)所述的石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯薄膜转移到基底上50℃烘干,并利用50℃丙酮溶解聚甲基丙烯酸甲酯;
⑤步骤g)中所述的等离子体处理时间为5min;
⑥步骤h)中旋涂的光刻的厚度为4~6微米,光刻胶的固化温度为350℃,时间为1小时。
6.按权利要求1或2制备的基于PI的液栅型石墨烯场效应管的检测方法,其特征在于检测步骤是:
(1)将释放下来的器件固定于玻片上,用导电银胶将电极引线与电流表相连接;
(2)用PDMS将1厘米高的玻璃环粘在器件表面,形成一个腔室,加热使PDMS固化;
(3)在腔室中加入1毫升PBS缓冲液,将连接至电压源的AgCl/Ag参比电极放入腔室中;
(4)在场效应管的漏极和源极间加100毫伏的电压,通过控制AgCl/Ag参比电极的电位,控制漏-源电流的大小,得到转移特性曲线;
(5)固定AgCl/Ag参比电极的电位,改变场效应管的漏-源电压,得到输出特性曲线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造