[发明专利]圆筒形掩模板系统、曝光装置和曝光方法有效
申请号: | 201310069922.3 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN104035286A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 伍强;刘畅;郝静安 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F1/42;G03F1/44;G03F9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆筒 模板 系统 曝光 装置 方法 | ||
1.一种圆筒形掩模板系统,其特征在于,包括:
基座,固定于基座一侧的轴柄;
第一轴承和第二轴承,第一轴承位于轴柄上靠近基座一端,第二轴承位于轴柄上远离基座一端,所述第一轴承和第二轴承均包括轴承外圈、轴承内圈和位于轴承外圈和轴承内圈之间的滚动体,第一轴承和第二轴承的轴承内圈固定于轴柄上;
圆筒形掩模板,所述圆筒形掩模板为中空的圆柱,所述圆筒形掩模板包括位于中间的图像区域和位于图像区域的两边的非图像区域,所述图像区域上具有掩模板对准标记,圆筒形掩模板套在第一轴承和第二轴承的轴承外圈上,圆筒形掩模板的非图像区域的内表面与第一轴承和第二轴承的轴承外圈相接触,当第一轴承和第二轴承绕轴柄旋转时,圆筒形掩模板也一起绕轴柄旋转;
预对准检测单元,位于圆筒形掩模板上方,通过一延伸装置与基座相连,用于检测圆筒形掩模板的图像区域上的掩模板对准标记,根据检测的信号判断圆筒形掩模板的装载状态和转动状态。
2.如权利要求1所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述掩模板对准标记至少具有两组,每组掩模板对准标记具有两个掩模板对准标记,两组中的四个掩模板对准标记位于圆筒形掩模板的图像区域的四个角落,每组中的两个掩模板对准标记中心之间的连线与轴柄的中轴线平行,每个掩模板对准标记包括与圆筒形掩模板旋转方向平行的第五光栅和与第五光栅垂直的第六光栅,第五光栅和与第六光栅中心之间的连线与轴柄的中轴线平行。
3.如权利要求2所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,预对准检测单元具有两个子探测单元,两个子探测单元之间的距离等于每组掩模板对准标记中两个掩模板对准标记之间的距离。
4.如权利要求3所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述子探测单元为一维阵列光电传感器或二维图像传感器。
5.如权利要求1所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述轴柄为中空轴柄,所述中心轴柄的中空区域用于放置曝光光源,中空轴柄的下部具有贯穿轴柄本体的狭缝,所述狭缝与中空轴柄的轴线平行,曝光光源发出的光通过狭缝照射在圆筒形掩模板的图像区域。
6.如权利要求1所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述第一轴承和第二轴承的轴承外圈上具有第一夹紧装置,当圆筒形掩模板的非图像区域套在在第一轴承和第二轴承的轴承外圈表面时,第一夹紧装置能在圆筒形掩模板的非图像区域的内表面产生一个压力,使得圆筒形掩模板固定在轴承外圈上。
7.如权利要求6所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述预对准检测单元还包括高度测量单元,用来测量圆筒形掩模板相对于第一轴承和第二轴承的同心度,并且将同心度偏离量反馈给第一夹紧装置,第一夹紧装置调整伸出量,使圆筒形掩模板与第一轴承和第二轴承同心。
8.如权利要求1所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述圆筒形掩模板系统还包括第一驱动单元,第一驱动单元与第一轴承和/或第二轴承相连,以驱动第一轴承和第二轴承绕轴柄旋转。
9.如权利要求1所述的圆筒形掩模板系统,其特征在于,所述圆筒形掩模板系统还包括第二驱动单元,第二驱动单元用于在第一轴承和第二轴承的轴承外圈上装载和卸载圆筒形掩模板。
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