[发明专利]线路板制造方法及使用该方法制造的线路板有效
| 申请号： | 201310070001.9 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103179796A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 何剑侠 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 使用 | ||
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨；
将阻焊曝光菲林贴附在所述线路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线，所述焊盘开窗与所述线路板上的所述焊盘对应，所述轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应；
将所述贴附有阻焊曝光菲林的所述线路板进行曝光处理；
将曝光后所述线路板通过相应药液进行显影和腐蚀，以将所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊层；
对显影腐蚀后的所述线路板进行切割成型。
2.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述轮廓开窗线的宽度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述阻焊油墨采用丝印的方式印刷在所述线路板上。
4.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，采用数控铣床对所述线路板的外形进行加工。
5.一种线路板，包括基材、线路、焊盘和阻焊层，所述线路和所述焊盘设于所述基材上，所述线路与所述焊盘连接，所述阻焊层覆盖于所述线路和所述基材上，其特征在于，所述阻焊层的外轮廓与所述基材的外轮廓形状相同，所述阻焊层的外轮廓的尺寸小于所述基材的外轮廓的尺寸。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述基材的外轮廓的尺寸与所述阻焊层的外轮廓的尺寸之差为0.1mm。
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