[发明专利]封装片、发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种封装片，其特征在于，具备：

形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层、和

填充在所述凹部内的荧光封装层，

所述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，

所述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。

2.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述第一有机硅树脂组合物和/或所述第二有机硅树脂组合物为热固化性有机硅树脂组合物。

3.根据权利要求2所述的封装片，其特征在于，所述热固化性有机硅树脂组合物为最终固化前的热固化性有机硅树脂组合物。

4.根据权利要求3所述的封装片，其特征在于，所述透明层中的最终固化前的所述热固化性有机硅树脂组合物为两阶段固化型有机硅树脂组合物的第一阶段固化体。

5.根据权利要求3所述的封装片，其特征在于，所述荧光封装层中的最终固化前的所述热固化性有机硅树脂组合物为两阶段固化型有机硅树脂组合物的第一阶段固化体和/或兼备热塑性及热固化性的有机硅树脂组合物的热塑体。

6.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，利用封装片封装发光二极管元件，该制造方法具备：

准备封装片的工序，所述封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在所述凹部内的荧光封装层，所述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，所述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成，以及

将所述发光二极管元件埋设在所述封装片的所述荧光封装层中的工序。

7.一种发光二极管装置，其特征在于，由具备如下工序的发光二极管装置的制造方法制成，所述工序为：

准备封装片的工序，所述封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在所述凹部内的荧光封装层，所述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，所述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成，以及

将发光二极管元件埋设在所述封装片的所述荧光封装层中的工序。