[发明专利]自动装片机

说明书

技术领域

本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工设备，具体为一种实现晶片与基座组装的自动装片机。

背景技术

石英晶体谐振器又称石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器，石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛的应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

在石英晶体谐振器加工初期，需要将晶片（音叉状）和底座互相插接在一起，之后再经过滚胶固定后，输送到后续工程，传统的装片（即将晶片与基座互相固定）都是采用人工装配，将底座放置在装配架中，在将晶片一片一片放入基座架实现两者的固定，这种方式需要的人力较多，而且工作效率低下，而且人为因素高，随着人力疲劳度等因素的影响，使最终装片后的成品率低，是人力资源和物力资源的双重浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、操作方便、能迅速快捷的对晶片与基座进行装配的自动装片机。

为解决上述技术问题，本发明提供一种自动装片机，包括晶片进料装置，晶片传送装置及装配架，所述晶片传送装置倾斜设置，晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨，所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方，所述导向杆上竖直设置有导向片，导向杆与晶片导轨的一端相连，所述装配架设置在晶片导轨的另一端。

本发明改进有，所述晶片进料装置为振动给料机，所述振动给料机机上设置有多个晶片进给通道。

本发明改进有，所述自动装片机还包括收集槽，所述收集槽位于导向杆下方，收集槽与晶片进料装置相连。

本发明改进有，所述导向片从上至下高度逐渐减少。

本发明改进有，所述晶片导轨上设置有遮挡板。

本发明改进有，所述遮挡板为玻璃。

本发明改进有，所述晶片导轨的底侧设置阻挡板，所述自动装片机还设置有开关，所述开关控制阻挡板上下移动且遮蔽和导通所述晶片导轨。

本发明的有益效果为：通过新型的自动装配机，实现从晶片的进料、传送到装配，大大的提高了晶片与基座的装配效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。

附图说明

附图1为本发明的自动装片机的结构示意图。

标号说明：1-晶片进料装置；2-晶片传送装置；21-导向杆；22-晶片导轨；23-导向片；3-装配架；4-收集槽；5-遮挡板；6-阻挡板。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，附图所示本发明提供的一种自动装片机，包括晶片进料装置1，晶片传送装置2及装配架3，所述晶片传送装置2倾斜设置，晶片传送装置2包括导向杆21和晶片导轨22，所述导向杆21设置在晶片进料装置1出料口的下方，所述导向杆21上竖直设置有导向片23，导向杆21与晶片导轨22的一端相连，所述装配架3设置在晶片导轨22的另一端。

运行时，晶片进料装置1将晶片送至晶片传送装置2的进料端，即导向杆21的上方，随后，晶片下落至导向杆21，由于晶片是音叉状的，因此在下落的晶片中有一部分晶片的音叉部分会正好卡在导向片23上，并在倾斜设置的晶片传送装置2的带动下向下移动，并移动至晶片导轨22，晶片导轨22将晶片一片片向下传动，并输送至装配架3上，工人只需将装配架3放置在晶片导轨22的下方即可实现晶片与底座的装配。

整个过程操作简单、效率高，晶片进料装置1源源不断的往晶片传送装置2输送晶片，并在晶片传送装置2上有序的排列并完成装配，大大的节约了劳动成本，也提高了装配精度。

本实施例中，所述晶片进料装置1为振动给料机，所述振动给料机机上设置有多个晶片进给通道。

振动给料机能保证晶片源源不断的向晶片传送装置2传送，同时，如果只靠倾斜设置的晶片进料装置1的垂直分力，可能会出现晶片卡在晶片进料装置1上无法下落的情况，因此，本实施例中，振动给料机也与晶片传送装置2相连，在振动进料的同时，有效的保证晶片传送的顺畅。

设置多个晶片传送通道能同时输送多片晶片，同时晶片传送装置2上也对应设置多个传送通道，必要时，可以设置多个振动给料机保证多晶片的进给。

本实施例中，自动装片机还包括收集槽4，所述收集槽4位于导向杆21下方，收集槽4与晶片进料装置1相连。