[发明专利]电路连接结构体

说明书

本申请是申请日为2007年10月30日，申请号为200780040366.X，发明名称为《电路连接结构体》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接结构体。

背景技术

液晶显示器与带载封装（Tape Carrier Package：TCP）的连接，挠性电路基板（Flexible Printed Circuit：FPC）与TCP的连接，或FPC与印刷电路板的连接这样的电路部件相互连接中，使用将导电粒子分散于粘接剂中的电路连接材料（例如，各向异性导电性粘接剂）。另外，最近在基板中安装半导体硅芯片时，电路部件相互连接中不使用焊线而使半导体硅芯片面朝下直接安装于基板上，进行所谓倒装式芯片安装。该倒装式芯片安装中，在电路部件相互的连接中使用各向异性导电性粘接剂等的电路连接材料（例如，参照专利文献1～5）。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开2001-189171号公报

专利文献6：日本特开2005-166438号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，伴随着电子仪器的小型化、薄型化，电路部件中形成的电路的高密度化在发展，邻接的电极间的间隔或电极的宽度倾向于变得非常狭。在基板整个面上形成作为电路的基础的金属，在应形成电路电极的部分涂布抗蚀剂、进行固化，通过用酸或碱将涂布抗蚀剂以外的部分进行蚀刻的工序，进行电路电极的形成，但是，在上述的高密度化的电路的情形中，在基板整个面上形成的金属的凹凸大时凹部和凸部蚀刻时间不同，因此不能进行精密的蚀刻，存在发生邻接电路间的短路或断线这样的问题。因此，希望在高密度电路的电极表面凹凸较小，即电极表面平坦。

但是，使用上述以往的电路连接材料将这样相对向的平坦的电路电极相互进行连接时，在电路连接材料中含有的导电粒子与平坦电极之间残留有粘接剂树脂，存在在相对向的电路电极间不能确保充分的电连接及长期可靠性这样的问题。因此，以消除这样的问题作为目的，有人提出以下方案，将储能模量及平均热膨胀系数可在特定的范围内，而且具有导电粒子的电路连接材料，用于相对向的电路电极相互的连接中，所述导电粒子在表面侧具有多个突起部、且最外层是金（Au）（专利文献6）。

使用该电路连接材料进行连接的电路连接结构体，在相对向的电路电极间可确保充分的电连接及长期可靠性，但正在谋求可达成相对的电路电极相互间进一步良好的电连接、同时可进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

本发明鉴于上述以往技术的问题而完成，目的在于提供一种电路连接结构体，其可达成相对的电路电极相互间的良好的电连接，同时可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行深入研究，结果发现产生上述课题的原因在于特别是形成电路连接部件的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层的材质及电路连接结构体的电路电极的厚度。即，以往的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层为Au的金属膜，在电路连接时即使以突起贯通导电粒子与平坦电极之间的粘接剂组合物，由于Au为比较软的金属，因此对于电路电极导电粒子的最外层变形，导电粒子难以进入电路电极。另外，相对的电路电极的厚度过薄时，担心在电路连接部件的压接时电路连接材料中含有的导电粒子表面的突起部贯通电路电极并与电路基板接触，因此电路电极与导电粒子的接触面积减少，连接电阻上升。接着，本发明人等为了解决上述课题进一步反复深入研究，结果发现将导电粒子的最外层的材质改变为比Au更硬的金属，而且使相对的电路电极的厚度为一定值以上，可解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的电路连接结构体，其具有：在第一电路基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路部件；与第一电路部件相对配置的、在第二电路基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路部件；在第一电路部件的主面和第二电路部件的主面之间设置的、将第一和第二电路电极进行电连接的电路连接部件，其特征在于，在电路连接结构体中，第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，电路连接部件是将含有粘接剂组合物和表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接材料进行固化处理得到的，导电粒子的最外层为镍或镍合金。