[发明专利]透镜以及应用该透镜的发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种透镜，其包括相互连接的第一表面和第二表面，其特征在于：第一表面及第二表面相对向透镜内凹陷，分别形成第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的内表面作为入光面，并且第一凹槽的底部朝远离第二凹槽方向突出，形成第一发散部；第二表面作为出光面，并且第二凹槽的表面作为第二发散部，第一发散部及第二发散部分别位于透镜的光轴上，从第一凹槽的内表面射入的正向光线依次经第一发散部及第二发散部的发散，从偏离透镜光轴的侧向射出。

2.如权利要求1所述的透镜，其特征在于：所述第一表面为一圆形平面，所述第一凹槽形成第一表面的中心。

3.如权利要求2所述的透镜，其特征在于：所述第二表面为自第一表面周缘延伸的半球面，所述第二凹槽形成在该半球面的顶部中心。

4.如权利要求3所述的透镜，其特征在于：所述第一表面与第二表面共同构成的透镜为一半球体状。

5.如权利要求1所述的透镜，其特征在于：所述第一凹槽的内表面为圆滑的曲面，所述第一发散部的表面为一圆滑的凸面，第一凹槽沿光轴的截面的弯曲弧线为一圆滑的字母“M” 的形状，并且该弯曲弧线以透镜的光轴为对称轴左右对称。

6.如权利要求1所述的透镜，其特征在于：所述第二发散部为圆滑的凹曲面。

7.一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在该基板上的发光二极管芯片以及罩设在该发光二极管芯片上的透镜，其特征在于：所述透镜为权利要求1至6任意一项所述的透镜，所述发光二极管芯片容置于透镜的第一凹槽中，并且第一发散部以及第二发散部位于发光二极管芯片的正向出光路径上。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜的光轴与所述发光二极管芯片的中心轴重合。

9.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜的第一表面贴设在基板上，并且第一凹槽罩设发光二极管芯片。

10.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一凹槽内填充有封装体，该封装体覆盖发光二极管芯片。