[发明专利]半导体电路测试装置及其转接模块

说明书

技术领域

本发明关于一种半导体电路测试装置及其转接模块，特别是关于一种能转接不同规格的测试单板的半导体电路测试装置及其转接模块。

背景技术

随着科技的进步，半导体电路的功能也同样日新月异，且搭载的功能越来越多样化。传统上，半导体电路在出厂前，往往会经过一连串的测试程序，以确定半导体电路中的各项功能均正常。所述一连串的测试程序通常可经通过一台或多台的测试装置执行，而所述测试装置可用来批次地测量待测的半导体电路。一般来说，测试装置会外接一台电脑或者其他适于使用者输入指令的设备，由使用者设定测试的项目、测试的参数或者其他测试程序的细节。测试装置受控于所述电脑执行对应的测试程序，并且回报半导体电路中的功能是否正常。

传统上，测试装置中会具有若干测试单板，每个测试单板可以执行预设好的测试程序，测试装置借着启动对应的测试单板以测试半导体电路。然而，各家厂商制造的测试单板多半不能通用，原因是硬件规格以及驱动韧体的指令格式不同。当使用者欲使用不同厂商制造的测试装置与测试单板时，往往需要外接转接机箱。但是，外接的转接机箱体积庞大，且不一定与测试装置相容，使用上并不便利。此外，若使用者不购置转接机箱，便需要成套的购买同厂商的测试装置以及测试单板，缺乏自由选择的弹性。因此，业界需要一种半导体电路测试装置及其转接模块，所述转接模块能够直接将不同规格的测试单板直接转接上半导体电路测试装置，从而免除使用转接机箱的不便。

发明内容

有鉴于此，本发明在于提出一种半导体电路测试装置，具有可插拔的转接模块，并经过所述转接模块控制不同规格的测试单板，提升使用者在测试待测半导体电路时的便利性。

本发明实施例提供一种半导体电路测试装置，所述半导体电路测试装置选择性地连接测试单板，测试单板储存有测试程序。所述半导体电路测试装置包括底板(backplane board)以及转接模块。所述底板具有多数个连接接口，至少用以传输一个控制信号。所述转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一电性接脚用以选择性地耦接底板，第二电性接脚用以选择性地耦接测试单板，第一电性接脚与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块耦接底板与测试单板，受控于所述控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。

于本发明一示范实施例中，转接模块更具有基板，基板定义有上表面、下表面，以及与上表面和下表面相邻接的外周缘侧面，第一电性接脚设置在所述外周缘侧面上。此外，基板的上表面形成有凹陷结构，凹陷结构用以容置测试单板，且凹陷结构的侧壁定义为基板的内周缘侧面，第二电性接脚设置在所述内周缘侧面上。

此外，本发明在于提出一种转接模块，所述转接模块可插拔的装设于半导体电路测试装置中，使得半导体电路测试装置可经过所述转接模块控制不同规格的测试单板，提升使用者在测试待测半导体电路时的便利性。

本发明实施例提供一种转接模块，所述转接模块用于选择性地电性连接半导体电路测试装置以及测试单板。半导体电路测试装置具有底板，测试单板储存有测试程序。所述转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一电性接脚用以选择性地耦接底板，第二电性接脚用以选择性地耦接测试单板，第一电性接脚与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块耦接底板与测试单板，受控于一个控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。

综上所述，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块不须使用外接的转接机箱，节省设置转接机箱的空间。此外，所述转接模块可以转换不同的指令格式，使得半导体电路测试装置可以直接控制不同厂商制造的测试单板。另外，不同厂商制造的测试单板可以卡接在转接模块，并直接设置在半导体电路测试装置中，提升使用者的操作便利性。因为使用者不需要成套的购买同厂商的半导体电路测试装置以及测试单板，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块更提高了使用者自由选择测试单板的弹性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1绘示依据本发明一示范实施例的转接模块的立体示意图。

图2绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的立体示意图。

图3绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的功能方块图。