[发明专利]形成地下流动介质流动控制界面的方法

权利要求书

1.形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：包括如下步骤：

　①利用现有成槽设备向地下开设槽，充填护壁浆，成槽后清槽、稀释槽内护壁浆（14）达≤1.1g/cm³；将由膜（2）缠绕而成的膜卷体（9）安装于支架（10）上；抽拉膜（2）使其展开的同时，膜卷体（9）相对支架（10）旋转；将支架（10）移至槽的第一个植入工位上方；

②将膜（2）的下端中部在弧状托盘（5）上向上卷起构成筒状体（4），膜（2）的两侧各留出一段至少100㎝宽的非卷曲部位，两段非卷曲部位的下端低于筒状体（4）；将筒状体（4）的上部打开呈U形，向筒状体（4）内填装坠物（3），将筒状体（4）的封口（1）缝合；将膜（2）的非卷曲部位的下端剪掉，使两段非卷曲部位的下端与筒状体（4）下端平齐；将膜（2）两侧的两段非卷曲部位水平弯折；

③将步骤②中的两段非卷曲部位分别与第一导轨（7）和第二导轨（8）连接；将膜（2）插入步骤①所述的槽内，第二导轨（8）靠近槽的起始端；利用第一导轨（7）、第二导轨（8）和坠物（3）为膜（2）提供向下的牵引力，直至膜（2）沿槽至达地下设定的植入位置；将膜（2）位于地上的部分与地面固定，并将支架（10）至地上部分的膜（2）剪断，使已经植入地下部分膜（2）与膜卷体（9）分离；

④将第二导轨（8）与步骤③中位于地下的膜（2）分离，向上将第二导轨（8）提至地面以上，第一导轨（7）的地上部分与地下部分脱离，地下部分称为预留导轨（11）；将支架（10）移至槽的下一个植入工位上方；

⑤重复步骤②；

⑥将步骤⑤中形成的两段非卷曲部位分别与第二导轨（8）和另一第一导轨（7）连接；利用第二导轨（8）和另一第一导轨（7）将膜（2）向下植入支架（10）此时正下方对应的植入工位；相邻的两个植入工位中，上一植入工位中的膜（2）称为前工位膜（12），本植入工位中膜（2）称为本工位膜（16）；在本工位膜（16）植入过程中，第二导轨（8）沿上一植入工位中预留导轨（11）下移，第二导轨（8）和预留导轨（11）贴近，从而使前工位膜（12）与本工位膜（16）部分平行相邻并将膜植入预定深度；

　　⑦将步骤⑥中的本工位膜（16）露出地上的部分固定在地面上，将支架（10）上的膜与已经植入地下部分剪断分离；

　　⑧将相邻的前后两个植入工位的前工位膜（12）和本工位膜（16）水平旋转≥1                                               圈，构成膜卷筒；

⑨将膜卷筒的第二导轨（8）和预留导轨（11）提出地上；将支架（10）移至槽的下一个植入工位上方；

⑩重复上述步骤⑤至⑨，直至完成整个膜的植入任务，形成密封的控制界面；在到达植膜终点位置时，将所有导轨都提出地上。

2.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：所述步骤⑧中，在前工位膜（12）和本工位膜（16）搭接处，将搭接的两膜贴上卷成卷状，两膜卷筒利用土体的充填和包裹固结外形；利用在贴近物体表面的流体存有固体表面对水分子形成的作用力势场即分子引力场、水氢键和水分子团引力和两膜卷筒形状的固定，达到阻止水在两膜贴上卷成卷部位内流动的目的。

3.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：在所述膜（2）植入界面深度≥25m时，所述步骤⑧中构成膜卷筒的第二导轨（8）和第一导轨（7）同膜一起永久性植入地下。

4.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：所述步骤⑨中，在植入界面的水平长度达到40米，并且水平长度与槽的深度比为5/3范围内不允许填充浓护壁浆，超出上述范围以外的槽内，逐步充填浓护壁浆，利用浓护壁浆沉积对底部封闭，然后在起始端逐步填入破碎后的黏土直至填满；控制界面结尾端同起始端同样操作。

5.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：所述步骤②的制作筒状体（4）过程中，利用弧状托盘（5）作为模具和支撑物：先将弧状托盘（5）水平支起，再将膜卷体（9）的端部沿支起的弧状托盘（5）向下牵出，使膜（2）的下端中部在弧形托盘（5）上形成一个直径大约15㎝的筒状体（4）。

6.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：所述步骤⑧中构成膜卷筒的每段非卷曲部位的展开长度≥80㎝。

7.根据权利要求1所述的形成地下流动介质流动控制界面的方法，其特征在于：当地下控制界面为一水平轴线封闭型时，上述各步骤除控制界面起始端和结尾端除外，其它中间过程内容不变；a.变更部分控制界面起始端工位的④变更为：④将第一导轨（7）和第二导轨（8）的地上部分与地下部分脱离，第一导轨（7）留在地下部分称为预留导轨（11），第二导轨（8）留在地下部分称为预留结尾导轨；将支架（10）移至槽的下一个植入工位上方，安装调整支架（10）和第一导轨（7）及第二导轨（8），保持支架（10）上有足够的膜（9）和各导轨就位；b.变更部分控制界面结尾连接工位的⑨⑩合并称为⑨变更为：⑨将地下所有导轨都提出地上；向槽内充填浓浆液；由于本方法结构的特点，可使流体流动控制界面首尾相接形成一个闭环的界面。