[发明专利]用于制备热固性树脂的组合物、其固化产品及含该产品的预浸料、层压材料和印刷电路板

说明书

相关专利申请的交叉引用 

本申请要求2012年3月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2012-0023624的优先权，并且其公开的内容全部引入本申请作为参考。 

发明背景 

1.技术领域 

本发明涉及用于制备热固性树脂的组合物、该组合物的固化产品、包含该固化产品的预浸料、以及包含该预浸料的覆金属层压材料和印刷电路板，更具体地，本发明涉及用于制备热固性树脂的组合物，所述组合物包含氨基端基、羟基端基中的至少一种和具有优异的阻燃性能的芳香族聚酯酰胺共聚物树脂和环氧树脂；该组合物的固化产品；包含该固化产品的预浸料；以及包含该预浸料的覆金属层压材料和印刷电路板。 

2.背景技术 

根据最近的电子设备的小型化和多功能化趋势，目前正在积极地进行印刷电路板的高密度化和小型化研究。覆铜层压材料由于其优异的冲压加工性、钻凿加工性以及低成本，被广泛用作电子设备的印刷电路板基板。 

用于覆铜层压材料以便印刷电路的预浸料要求具有优异的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、以及电气性能以便获得优异的半导体性能和满足半导体封装制造条件。 

预浸料是通过用环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪衍生的树脂来浸渍玻璃织物，然后干燥和半固化该树脂来制备。然后，将铜箔层压在预浸料上，并完全固化该树脂以制备覆铜层压材料。将该覆铜层压材料形成薄层，并且对其进行高温处理，诸如在260℃下进行回流焊工艺。当进行高温处理时，薄层形式的覆铜层压材料可能发生热变形，从而导致覆铜层压材料产率降低。另外，需要降低环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂的高吸湿性。特别是，在1GHz以上的 高频范围内树脂的介电性能差，因此难以将该树脂应用于进行高频和高速加工的半导体封装印刷线路板上。因此，需要开发一种具有低介电常数的预浸料。 

近来，已经通过使用芳香族聚酯树脂代替环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂来制备预浸料。所述预浸料通过使用芳香族聚酯树脂浸渍有机或者无机的织物来制备。特别地，可以使用芳香族聚酯树脂和芳香族聚酯织物来制备芳香族聚酯预浸料。详细地，芳香族聚酯溶于含有卤素如氯的溶剂以制备组合物溶液，用所述组合物溶液浸渍芳香族聚酯织物，然后干燥所获得产品来制备芳香族聚酯预浸料。然而，难以完全地除去含有卤素的溶剂，而卤素会腐蚀铜箔。因此，需要使用无卤溶剂。 

另外，电气和电子产品如覆铜层压材料需要具有满足UL-94V-0等级的优异的阻燃性能。因此，用于铜箔层压材料的树脂需要具有阻燃性能。为此，在树脂中使用各种阻燃剂。阻燃剂分类为卤素基阻燃剂和非卤素基燃剂。具有优异的阻燃性能的卤素基阻燃剂过去被广泛应用。然而，卤素基阻燃剂在它们的燃烧期间发出剧毒的气体，如HBr或HCl，从而给人体和环境带来不利影响。因此，加强了对其调控。 

为了克服这些问题，需要开发一种用于具有低毒性和优异的性能如阻燃性能的预浸料的树脂。 

发明内容

本发明提供用于制备热固性树脂的组合物，所述组合物包含具有氨基端基、羟基端基中的至少一种和具有优异的阻燃性能的芳香族聚酯酰胺共聚物树脂；以及环氧树脂。 

本发明还提供热固性树脂膜，所述热固性树脂膜包含所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。 

本发明还提供预浸料，所述预浸料包含所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。 

本发明还提供包含所述预浸料的覆金属层压材料和印刷电路板。 

根据本发明的一个方面，提供一种用于制备热固性树脂的组合物，所述组合物包含：100重量份的具有氨基端基和羟基端基中的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物,所述芳香族聚酯酰胺共聚物包含：10-35摩尔份的衍生自芳香族 羟基羧酸的重复单元A；5-20摩尔份的衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元B和衍生自芳香族二胺的重复单元B'的至少一种；10-25摩尔份的衍生自芳香族二醇的重复单元C；5-15摩尔份的衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元D；和20-40摩尔份的衍生自芳香族二羧酸的重复单元E，以及10-300重量份的环氧树脂，其中，衍生自芳香族二醇的重复单元C包含衍生自下式1所表示的化合物的重复单元DOPO-HQ和衍生自双酚基化合物的重复单元BP： 

式1 

所述重复单元DOPO-HQ和重复单元BP的量可以满足下述条件： 

0.2≤n(DOPO-HQ)/[n(DOPO-HQ)+n(BP)]≤0.7