[发明专利]半导体封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一晶片，设置在薄膜层上；

封装剂材料，包围所述第一晶片并设置在所述薄膜层上；以及

第一互连部，具有第一端和相对的第二端，所述第一端接触位于所述第一晶片上的触头，并且所述第二端形成所述半导体封装件的第一外部接触脚，所述第一外部接触脚设置在所述薄膜层内。

2.根据权利要求1所述的封装件，进一步包括：

第二晶片，设置在所述薄膜层上并嵌入所述封装剂中；以及

第二互连部，具有第一端、第二端和第三端，所述第一端耦接位于所述第一晶片上的所述触头，所述第二端耦接位于所述第二晶片上的触头，所述第三端形成所述半导体封装件的第二外部接触脚，其中所述第二外部接触脚设置在所述薄膜层内。

3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述第一和第二外部接触脚与所述薄膜层的表面共用一公共表面。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一互连部包括导电材料，所述导电材料包括填充有导电颗粒的树脂。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一互连部包括在聚合物基体中具有导电颗粒的复合材料。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一互连部包括硬化金属膏。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一互连部包括固化银纳米膏。

8.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：

利用第一公共沉积和图案化步骤，将薄膜层施加在载体上，所述薄膜层具有贯通开口；

将半导体芯片的背面附接于所述薄膜层，所述半导体芯片的正面上具有触头；

利用第二公共沉积和图案化步骤，将导电材料形成在所述开口内，所述导电材料接触所述触头；

通过将半导体芯片、薄膜层以及导电材料封装在封装剂中来形成重新配置的晶圆；以及

将所述重新配置的晶圆进行分离，以形成多个封装件。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括去除所述载体。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一公共沉积和图案化步骤包括印刷、模制、或层压。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二公共沉积和图案化步骤包括印刷、模制、或层压。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一和第二公共沉积和图案化步骤包括印刷。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述印刷包括丝网印刷。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一和第二公共沉积和图案化步骤包括模制。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述模制包括薄膜辅助模制工艺。

16.根据权利要求8所述的方法，其中，在封装所述半导体芯片之后，位于所述重新配置的晶圆的顶侧上的导电材料的表面形成接触垫，并且所述贯通开口中的导电材料的表面在所述重新配置的晶圆的底侧上形成外部接触脚。

17.根据权利要求8所述的方法，其中，形成重新配置的晶圆的步骤包括以单个步骤在所述重新配置的晶圆的顶侧上形成接触垫。

18.根据权利要求17所述的方法，进一步包括将所述多个封装件中的第一封装件层叠在所述多个封装件中的第二封装件上。

19.根据权利要求17所述的方法，进一步包括将所述多个封装件中的第一封装件层叠在不同于所述第一封装件的第二封装件下方，所述第一和第二封装件通过所述接触垫耦接。

20.根据权利要求8所述的方法，其中，形成导电材料的步骤包括施加导电膏，所述导电膏包括具有金属颗粒的树脂。