[发明专利]PCB钻锣机及其盲锣加工方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种PCB板加工装置，特别是涉及一种PCB钻锣机及其盲锣加工方法。

【背景技术】

目前，典型的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。由于有些产品需要将部分的元器件安装到PCB板内，因此，在这些PCB的外形加工过程中，需要对PCB板进行锣槽，即进行盲锣加工。

当前PCB锣板加工盲锣功能一般采用电主轴下钻到设定固定Z值作为控深方法，或者采用气浮主轴用接触式电信号传递进行检测，但这两种方式不能有效地对加工表面进行实时的监控，且受外界因素影响很大，例如加工板的垫纸板和电木板，以及PCB加工板自身的平整度，因此需要一种更加有效更高精度的方式对盲锣进行加工操作，满足PCB板加工的市场新需求。

【发明内容】

鉴于上述状况，有必要提供一种加工精度较高的PCB钻锣机及其盲锣加工方法。

一种PCB钻锣机，其包括：

主轴；

刀具，固定在所述主轴的驱动端，所述主轴带动所述刀具上下移动；

气缸，安装在所述主轴上；

压脚，与所述气缸的驱动轴固定连接，所述气缸驱动所述压脚相对于所述主轴上下移动，所述压脚用于抵接PCB板的加工表面；及

读数头，安装在所述压脚上，用于测量所述压脚相对于所述主轴的位移值；

其中，所述主轴可带动所述刀具、所述压脚及所述读数头一起向下移动，并且所述主轴在所述压脚被抵接物所阻挡时可继续向下移动。

上述PCB钻锣机通过在主轴位于刀具的下方设置压脚，压脚抵接PCB板的加工表面，并在压脚上设置读书头，用于实时监控压脚的位移值，从而实时对主轴的高度进行补充，以提高PCB钻锣机的加工精度。

在其中一个实施例中，所述压脚包括筒体及设于所述筒体的外表面的连接凸耳，所述气缸的驱动轴与所述连接凸耳连接，所述刀具可穿过所述筒体。

在其中一个实施例中，所述连接凸耳为两个，并且相对设置在所述筒体的一端开口的外表面，另一端为抵接端；所述气缸为两个，并且所述两个气缸的驱动轴分别与所述两个连接凸耳连接。

一种PCB钻锣机的盲锣加工方法，其采用上述的PCB钻锣机，所述盲锣加工方法包括如下步骤：

获取所述刀具的刀尖至所述压脚的下表面的高度值；

预设盲锣深度值，当所述压脚刚好接触到所述PCB板的加工表面时，所述读数头发送一个突变触发信号至所述PCB钻锣机的控制系统，所述控制系统将所述读数头的初始化值归零；及

所述控制系统控制所述主轴朝向所述PCB板的加工表面下移，下移的高度值等于所述刀具的刀尖至所述压脚的下表面的高度值与所述预设盲锣深度值之和，并开始进行盲锣加工。

在其中一个实施例中，所述获取刀具的刀尖至所述压脚的下表面的高度值的步骤包括：

提供一刀具检测器，所述刀具检测器包括壳体及用于发射一束光线的检测光源，所述壳体具有平直的上表面，所述检测光源发射出的光束平行于所述壳体的上表面，并且所述壳体的上表面与所述光束之间的距离值为固定值；

将所述刀具检测器的壳体的上表面与所述压脚正对设置，所述控制系统控制所述主轴带动所述压脚、读数头及刀具整体下移，直至所述压脚的下表面刚好接触到所述壳体的上表面，同时所述读数头发送一个突变触发信号给所述控制系统，所述控制系统将所述读数头的初始化值归零；

所述控制系统控制所述主轴继续下移，所述压脚与所述壳体的上表面抵接而停止移动，当所述刀具的刀尖刚好接触到所述检测光源发射的光束时，所述刀具检测器反馈一个触控信号给所述控制系统，所述控制系统记录所述读数头的当前累加值，所述当前累加值为所述压脚刚好接触到所述刀具检测器的壳体的上表面后，所述主轴继续下移至所述刀具的刀尖接触到所述检测光源发射的光束时的距离值；

获取所述壳体的上表面与所述光束之间的距离值，并计算所述刀具的刀尖至所述压脚的下表面的高度值，所述刀具的刀尖至所述压脚的下表面的高度值为所述当前累加值与所述壳体的上表面与所述光束之间的距离值的差值。

在其中一个实施例中，所述检测光源为设于所述壳体内部的激光发射器，所述刀具检测器还包括用于接收所述激光的光电开关接收器及用于根据所述光电开关接收器的信号接收状况计算所述刀具直径的控制模块。