[发明专利]微小器件装配系统及其装配方法有效

专利信息
申请号: 201310073712.1 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN103157975A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 陈涛;孙立宁;潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈立国 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微小 器件 装配 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种微小器件装配系统,用以将薄壁件和待加工器件胶合,其特征在于,包括:

装配平台,用以承载待加工器件;

二级吸附系统,包括一级吸附头和二级吸附头,所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接,所述的二级吸附头上定义有挤压面,所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔;

第一调节装置,连接于所述二级吸附系统以控制其运动;

显微系统,位于所述装配平台的上方;

压紧系统,包括第二调节装置和压片,所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动,所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。

2.根据权利要求1所述的微小器件装配系统,其特征在于,所述的装配平台包括第三调节装置,该第三调节装置用以控制所述的待加工器件于水平面内运动。

3.根据权利要求1所述的微小器件装配系统,其特征在于,所述的一级吸附头下端设有凹槽,所述的二级吸附头配合所述凹槽设有凸起,所述的一级吸附头和二级吸附头之间通过气体吸附方式连接。

4.根据权利要求1所述的微小器件装配系统,其特征在于,所述的二级吸附系统还包括力传感器,该力传感器用以检测所述的薄壁件和待加工器件之间的压力。

5.根据权利要求1所述的微小器件装配系统,其特征在于,所述的二级吸附头包括主体部以及自所述主体部的侧边凸伸的凸台,所述的挤压面为所述凸台的顶面,所述的吸孔位于所述凸台的底端。

6.权1至权5任一所述的微小器件装配系统的装配方法,其特征在于,包括步骤:

a)一级吸附头和二级吸附头连接组成一个吸附手;

b)二级吸附头的吸孔与气路连通形成负压拾取薄壁件,同时显微系统进行识别和检测,保证拾取的精度;

c)第三调节装置控制顶面涂有胶的待加工器件运动至薄壁件的正下方,通过显微系统获得的图像判断薄壁件与待加工器件之间的位置偏差,并将该偏差反馈至第一调节装置进行调整;

d)二级吸附系统下移,使得薄壁件与待加工器件贴合,力传感器检测到设定的压力时,二级吸附系统停止下移;

e)第二调节装置控制压片运动,使得压片的压紧面作用于所述二级吸附头的挤压面上;

f)一级吸附头向上运动,与二级吸附头脱离;

g)对薄壁件与待加工器件之间胶进行烧结。

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