[发明专利]三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法无效
申请号: | 201310074039.3 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103111729A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 宋永伦;李超 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/09 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 魏聿珠 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三钨极 tig 电弧 高频 复合 焊接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及焊接工程技术领域的一种复合热源的高效节能焊接技术,具体是一种针对中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺。
背景技术
钨极氩弧焊是一种高品质的焊接方法,其焊接过程中没有熔滴过渡,不会造成熔滴飞溅,焊接电弧稳定性好,焊缝成型优良,得到了广泛的应用,尤其适用于精密焊接和高质量要求的焊接场合。但是,钨极氩弧焊熔覆率低,焊接速度慢,焊接生产率不高,大电流高速焊接时作用在工件上的电弧压力容易过高或失稳,极易形成咬边和驼峰。因此需要发明一种新的工艺来减小电弧压力,改善焊接成型,以达到低热输入、高速稳定焊接的效果,提高焊接生产效率。传统的焊接中还容易出现很多缺陷,如焊接气孔(特别是铝合金的焊接),焊接热输入大,热影响区宽,焊缝晶粒组织粗大,焊接过程中减小或消除这些缺陷也是当前研究的重要部分。
本专利是采用三钨极氩弧焊和高频电弧复合的焊接工艺,其电弧压力比传统钨极氩弧焊低,可实现高速稳定的焊接,同时复合高频能量,在电磁振荡的作用下可有效的清除气孔,细化晶粒,该工艺在装置的成本和工业化适用性等方面都有较大的技术优势。
发明内容
本发明的目的在于提出了一种新的焊接工艺,主要适用于中厚航天高强铝合金板的焊接,焊接速度能提高到传统TIG焊接的5倍(以上),焊接热输入小,而且能将对接焊缝的深宽比控制在1:2之内,减小了焊缝热影响区范围和部分金属的固溶强化的损伤,三钨极TIG电弧与高频电弧复合后,高频能量对焊接熔池的搅动作用可有效的清除气孔,细化晶粒,使接头达到良好的综合力学性能。
本发明主要是通过如下技术方案实现的:
一种对中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,铝合金板的板厚为4mm-10mm,将三钨极TIG电弧与高频电弧耦合形成一种热源聚集在焊接位置,形成熔池。
所述的三钨极TIG电弧采用三台焊机分别对三个钨极供电,三根钨极彼此绝缘,三个钨极产生的电弧在自收缩作用下汇聚成一个大电弧,作用在焊接位置,电弧采用内气和外气两层保护气保护。
基于三钨极TIG电弧,其内气使用高纯氩气、氦气或氩氦混合气,气体在三根钨极之间输出,气流量为1-5L/min,外气使用普通氩气或高纯氩气,气体在三根钨极周围输出,气流量为10-20L/min。
所述的三钨极TIG电弧,其三根钨极为半圆柱形,焊接时,对于厚度为4-6mm的航天高强铝合金板,钨极直径为3-5mm,钨极间隙为0.5-1.0mm,对于厚度为6-10mm的航天高强铝合金板,钨极直径大于等于5mm,钨极间隙1.0-1.5mm。
所述的三钨极TIG电弧,焊接时,其中一个钨极间隙应正对于焊接方向,高频电弧复合在远离焊接方向的一根钨极上。
所述的高频电弧为直流脉冲电弧,脉冲频率为20KHz-25KHz,脉冲基值为0,峰值为100-200A。
三钨极TIG的电源与高频电源并联。
焊接起弧时,先对三钨极TIG电弧进行起弧操作,当三钨极TIG电弧稳定燃弧时,再对高频电弧进行起弧操作。
所述的三钨极TIG电弧,当单个钨极有效电流小于等于150A时,钨极之间间隙在0.5mm-1.0mm之间。当单个钨极有效电流大于150A时,钨极之间间隙在1.0mm-1.5mm之间。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
本发明有效降低了电弧压力,可大幅提高焊接速度,同时减小了热输入,降低了热影响区的宽度,焊接过程稳定,焊缝成型良好,复合高频电弧后,对熔池的搅拌作用增强,可有效的清除气孔,细化晶粒,提高焊接接头的强度,得到优质的焊接接头,大幅提高了生产效率。
附图说明
图1是三根钨极的位置示意图,图中1为钨极,2为钨极间隙。
图2是焊接时三根钨极的方向示意图,图中1为钨极,2为钨极间隙。
图3是三钨极TIG电弧与高频电弧的复合方式示意图,图中3为被焊工件。
图4是三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺的实现方法示意图,图中3为被焊工件。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明的实例进行详细说明,本实例在本发明技术方法的前提下进行实施,给出了详细的实施方法和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述实例。
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