[发明专利]板状物的磨削方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨削光器件晶片等板状物的磨削方法，特别是涉及对粘贴于支承部件的板状物进行磨削以加工至预定的厚度的板状物的磨削方法。

背景技术

近年来，为了实现小型轻量的光器件，要求使光器件晶片变薄。对于光器件晶片，在表面的由分割预定线划分出的各区域形成光器件后，通过磨削背面来使光器件晶片变薄。为了保护光器件，一般是在薄化时在光器件晶片的表面粘贴保护带（例如，参照专利文献1）。

可是，光器件晶片的刚性随着变薄而显著降低。因此，光器件晶片随着进行磨削处理而大幅翘曲，发生裂纹或裂缝等的可能性升高。而且，如果使光器件晶片的外周部刀刃化而变薄，则还存在在外周部发生裂缝或裂纹、缺口等的危险。

为了消除与磨削相伴随的上述问题，提出有将作为被加工物的光器件晶片粘贴于刚体的支承部件来进行磨削的方法（例如，参照专利文献2）。在该方法中，通过以由刚体构成的支承部件支承光器件晶片，光器件晶片得到了加强，因此，抑制了磨削时的光器件晶片的翘曲等，从而能够防止破损。

专利文献1：日本特开平5-198542号公报

专利文献2：日本特开2004-207606号公报

在上述的磨削方法中，作为被加工物的光器件晶片例如通过作为固定剂的树脂固定于支承部件的表面，并被磨削至预定的厚度。磨削后的光器件晶片通过在使树脂软化后物理地剥离而与支承部件分离。可是，由于变薄后的光器件晶片的刚性变得非常低，因此，在使支承部件剥离时，有导致光器件晶片破损的危险。

发明内容

本发明正是鉴于该情况而作出的，其目的在于提供一种板状物的磨削方法，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。

本发明的板状物的磨削方法是对粘贴在支承部件上的板状物的背面进行磨削以使其变薄至预定厚度的板状物的磨削方法，所述板状物的磨削方法的特征在于，所述板状物的磨削方法包括：板状物载置工序，在该板状物载置工序中，对所述板状物的表面和由金属制成的支承部件的表面中的至少一方涂敷光硬化树脂，使所述板状物的表面与所述支承部件的表面面对，按压所述板状物，直至使所述板状物埋没于所述光硬化树脂且光硬化树脂在所述板状物的整个外周的范围隆起至所述板状物的背面，由此载置所述板状物，所述由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力而弯曲的厚度；板状物固定工序，在该板状物固定工序中，在实施了所述板状物载置工序后，隔着所述板状物对所述光硬化树脂照射紫外线，从而将板状物固定至所述支承部件上；薄化工序，在该薄化工序中，在实施了所述板状物固定工序后，通过保持工作台来保持所述支承部件侧，并对板状物的背面进行磨削以使所述板状物变薄至所述预定厚度；以及除去工序，在该除去工序中，在实施了所述薄化工序后，对所述光硬化树脂进行加热或加水以使其软化，保持所述板状物的磨削面，使所述支承部件和光硬化树脂弯曲而从所述板状物剥离。

根据该结构，由于以由金属制成的支承部件支承板状物，因此，磨削时的板状物的挠曲得以抑制，从而能够将板状物磨削得较薄。而且，由于由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力弯曲的厚度，因此，能够在剥离时使支承部件弯曲，从而提高板状物与支承部件的剥离性。因此，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。

优选的是，在本发明的板状物的磨削方法中，所述支承部件的涂敷光硬化树脂的表面的表面粗糙度形成得比板状物的粘贴面的表面粗糙度大，在剥离时将光硬化树脂与所述支承部件一起剥离。根据该结构，由于支承部件的涂敷光硬化树脂的表面的表面粗糙度形成得比板状物的粘贴面的表面粗糙度大，因此，与板状物和光硬化树脂的紧密贴合性相比，提高了支承部件与光硬化树脂的紧密贴合性。由此，能够使支承部件和光硬化树脂容易地从板状物剥离。

根据本发明，能够提供一种板状物的磨削方法，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。

附图说明

图1A和图1B是示出在本实施方式的载置工序中将光硬化树脂涂敷于支承基板的情况的图。

图2A和图2B是示出在本实施方式的载置工序中按压光器件晶片的情况的图。

图3是示出在本实施方式的固定工序中对光硬化树脂照射紫外光的情况的图。

图4A和图4B是示出在本实施方式的薄化工序中磨削光器件晶片的情况的图。

图5A和图5B是示出在本实施方式的除去工序中从光器件晶片剥离支承基板和光硬化树脂的情况的图。

图6是示出本实施方式涉及的光器件晶片的磨削方法的流程图。