[发明专利]散热模块有效
申请号: | 201310074712.3 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103458655A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 蔡明芳;吴明修;何清;黄彦超 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
1.一种散热模块,适于组装于主板上,其特征在于,上述散热模块包括:
风扇,用以提供冷却气流;
导风罩,上述风扇设置于上述导风罩内,且上述导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部,上述导流部连接上述第一出风口以及上述第二出风口;
第一鳍片组,设置于上述主板的一面上,上述第一鳍片组包括多个第一鳍片,上述第一出风口覆盖至少部分上述这些第一鳍片;以及
第二鳍片组,设置于上述主板的另一面上,并延伸至上述主板的侧缘,上述第二鳍片组包括多个第二鳍片,上述这些第二鳍片位于上述侧缘,且上述第二出风口覆盖上述这些第二鳍片。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述第一鳍片组还包括导流斜面,上述导流斜面与上述导流部共同定义出导引通道,以将上述冷却气流由上述第一出风口导流至上述第二出风口。
3.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,其中上述导引通道的开口面积小于上述第一出风口的开口面积。
4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述第一鳍片组还包括卡合沟槽,上述导风罩还包括卡勾,以与上述卡合沟槽卡合,而将上述导风罩固定于上述第一鳍片组。
5.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述第二鳍片组还包括热管,且上述热管的一端连接至上述这些第二鳍片的至少其中之一,上述热管的另一端适于连接至上述主板的热源。
6.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述第一鳍片组还包括多个第一锁固孔,上述第二鳍片组还包括对应上述这些第一锁固孔的多个第二锁固孔,多个锁固件分别穿过上述这些第一锁固孔以及上述这些第二锁固孔,以将上述第一鳍片组以及上述第二鳍片组锁固于上述主板上。
7.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述主板的上述侧缘具有缺口,上述第二鳍片组延伸至上述侧缘且上述第二鳍片位于上述缺口内。
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