[发明专利]含铁氧体聚合物厚膜屏蔽组合物无效
| 申请号： | 201310075079.X | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103319939A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼;J·G·佩平 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C09D11/10 | 分类号： | C09D11/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铁氧体 聚合物 屏蔽 组合 | ||
1.聚合物厚膜屏蔽组合物，包含：
(a)40-95重量%的软铁氧体粉末；所述粉末分散于
(b)5-60重量%的有机介质中，所述有机介质包含溶解于50-90重量%的有机溶剂中的10-50重量%的热塑性树脂；
其中所述软铁氧体粉末和所述有机介质的重量百分比是基于屏蔽组合物的总重量计的，并且其中所述热塑性树脂和所述有机溶剂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的。
2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜屏蔽组合物，其中所述热塑性树脂为苯氧基聚合物。
3.根据权利要求1所述的聚合物厚膜屏蔽组合物，其中所述热塑性树脂为偏二氯乙烯/丙烯腈的共聚物。
4.根据权利要求1所述的聚合物厚膜屏蔽组合物，所述屏蔽组合物包含：
(a)70-92重量%的软铁氧体粉末；所述粉末分散于
(b)8-30重量%的有机介质中，所述有机介质包含溶解于55-85重量%的有机溶剂中的15-45重量%的热塑性树脂。
5.由聚合物厚膜屏蔽组合物形成的屏蔽电路，所述聚合物厚膜屏蔽组合物包含：
(a)40-95重量%的软铁氧体粉末；所述粉末分散于
(b)5-60重量%的有机介质中，所述有机介质包含溶解于50-90重量%的有机溶剂中的10-50重量%的热塑性树脂；
其中所述软铁氧体粉末和所述有机介质的重量百分比是基于屏蔽组合物的总重量计的，并且其中所述热塑性树脂和所述有机溶剂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的。
6.根据权利要求6所述的屏蔽电路，其中所述热塑性树脂为苯氧基聚合物。
7.据权利要求6所述的屏蔽电路，其中所述热塑性树脂为偏二氯乙烯/丙烯腈的共聚物。
8.据权利要求6所述的屏蔽电路，所述屏蔽组合物包含：
(a)70-92重量%的软铁氧体粉末；所述粉末分散于
(b)8-30重量%的有机介质中，所述有机介质包含溶解于55-85重量%的有机溶剂中的15-45重量%的热塑性树脂。
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