[发明专利]部件粘附结合结构及部件分离方法无效
| 申请号： | 201310075697.4 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103305136A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 野田豊;石川直树;北嶋雅之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J11/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 粘附 结合 结构 分离 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种部件粘附结合结构，包括：
粘附构件，用以使多个部件粘附结合在一起；以及
热膨胀材料，在被设置于通过所述粘附构件粘附结合在一起的所述多个部件中的至少一个部件与所述粘附构件之间的方式下，在受热时膨胀。
2.根据权利要求1所述的部件粘附结合结构，其中，所述热膨胀材料被设置在一部分粘附表面处。
3.根据权利要求1所述的部件粘附结合结构，其中，所述粘附构件包括带状或片状的基材，所述基材的形状能够借助所述热膨胀材料的膨胀力改变。
4.根据权利要求1所述的部件粘附结合结构，其中，所述热膨胀材料被放置凹部内，所述凹部形成于所述多个部件的任一个部件中并形成于一部分粘附表面处。
5.一种部件分离方法，包括：
加热被设置在通过粘附构件粘附结合的多个部件中的至少一个部件与使所述多个部件粘附结合在一起的所述粘附构件之间的热膨胀材料，并由此使所述热膨胀材料膨胀；而且
沿与所述多个部件中的至少一个部件分离的方向推动所述粘附构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310075697.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种巴氏醋杆菌及其应用
- 下一篇：转向装置
