[发明专利]光通讯模组组装装置

说明书

技术领域

本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。

背景技术

光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件（发光元件和光接收元件）及透镜单元，电子元件通过透镜单元收发光线，也就是说电子元件需与透镜单元对齐。

目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接基板，透镜单元同样通过胶水并藉助基板上的定位结构固定在基板上以实现与电子元件的光耦合。固定透镜时，先在电子元件的外围涂上胶水，然后将透镜固定在胶水上，点胶过程中，由于各处的胶水量不同，从而使透镜产生倾斜的现象，以使透镜单元与电子元件之间无法精确对准导致良率低下。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。

一种光通讯模组组装装置，用来将胶水涂布到基板上，所述基板上设置有电子元件，所述光通讯模组组装装置包括至少一个影像感测单元和点胶针头，所述点胶针头将胶水涂布在所述电子元件外围的四周，所述影像感测单元用来感测所述点胶针头的出胶量。

相较于现有技术，本实施例的光学通讯模组组装装置利用影像感测单元获取点胶针头的出胶量，并根据获取的图像判断出胶量是否符合要求，然后控制点胶针头是否继续输出胶水，实时检测胶水是否符合要求，从而使得每处的胶水的量是相同的，光通讯模组不会因为胶水的不均匀使得透镜单元固定在基板上时发生倾斜，以提高光通讯模组的组装良率。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的立体示意图。

图2是本发明实施例光通讯模组组装装置的原理示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将胶水110涂布到基板20上以使透镜单元（图未示）固定在基板20上，进而与基板20上的电子元件30光耦合。基板20可以为电路板，例如，硬质电路板或柔性电路板。电子元件30包括发光元件31和光电检测器32，发光元件31可以为发光二极管（Light Emitting Diode，LED）或激光二极管（Laser Diode，LD），光电检测器32可以为光电二极管（Photo Diode，PD）。

光通讯模组组装装置10包括点胶针头11、一个影像感测单元12、处理单元13和驱动单元14。点胶针头11用来将胶水110涂布在电子元件30外围四周的基板20上。影像感测单元12用来获取点胶针头11上胶水110的图像，影像感测单元12可采用电荷耦合装置（charge-coupled device，CCD）或互补性金属氧化物半导体（complementary metal-oxide semiconductor，CMOS），处理单元13处理影像感测单元12获取的影像以用来控制点胶针头11输出的胶水110的量以及控制驱动单元14移动点胶针头11。驱动单元14可使点胶针头11相对基板20前后、左右、上下移动以改变点胶针头11与基板20之间的相对位置关系。

为了精确判断点胶针头11在每一处输出的胶水110的量，在其它实施方式中，影像感测单元12可以为两个、三个或四个等等，处理单元13结合多个影像感测单元12输出的图像以判断点胶针头11的出胶量是否符合要求。当影像感测单元12为两个时，分别设置在基板20相对的两侧；当影像感测单元12为四个时，分别在基板20的四周各设置一个影像感测单元12。

影像感测单元12的辨识区域为电子元件30所在的区域、电子元件30周围需要涂布胶水110的区域以及点胶针头11与基板20之间的区域。影像感测单元12实时获取点胶针头11输出的胶水110的影像并将影像讯号实时输出给处理单元13。

处理单元13与影像感测单元12相连以实时处理影像感测单元12输出的影像讯号并根据处理结果控制点胶针头11的出胶量和控制驱动单元14移动点胶针头11。当处理单元13处理的结果发现影像感测单元12获取的影像讯号表明胶水110的量符合要求时，处理单元13控制点胶针头11停止输出胶水110，由于出胶量已经符合要求，那么处理单元13便会同时控制驱动单元14向远离基板20的方向移动点胶针头11或者向下一个需要点胶的位置移动点胶针头11。